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Core i一代 Core i系列一代产品线，拥有两种不同的CPU接口、两种截然不同的架构和四种不同的核心 LGA1366、 LGA1156 两种接口 Nehalem、 Westmere两种架构 BloomField、 Lynnfield、 Clarkdale、 Gulftown四种核心 Bloomfield核心首次整合了内存控制器（三通道）、抛弃了老迈的FSB启用高速的QPI总线、加入大容量共享式三级缓存，因为整合了传统北桥最重要的功能——内存控制器，所以X58北桥当中就只剩下了PCI-E控制器 file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image001.png Lynnfield核心内部，除了整合了内存控制器外（双通道），连PCI-E控制器也整合了进去，这就相当于整颗北桥都被CPU吃掉了，连接CPU与北桥的QPI总线自然也不会幸免。如此一来，CPU将直接与“南桥”相连，他们之间的总线叫做DMI file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.png Clarkdale双核心，这颗核心首次使用32nm工艺、首次整合GPU，但其架构非常特殊，不同于之前的任何一款产品 Clarkdale核心包括CPU和GPU两个部分，CPU部分使用了新一代32nm工艺制造，是双核心四线程设计；GPU部分就是传统意义上的北桥，为45nm工艺制造，内含双通道DDR3内存控制器、PCI-E控制器和集成显卡。 file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image003.png Lynnfield和Clarkdale是可以共用芯片组的，但如果想要使用Clarkdale内置的集成显卡的话，就必须使用H55芯片组，因为只有H55才支持FDI通道，用来输出显示信号： file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.png 总结 当前Intel的处理器分为Nehalem(45nm)和Westmere(32nm)两种架构，LGA1366和LGA1156两套平台，X58、P55、H55(H57)三种芯片组，Bloomfield、Lynnfield、Clarkdale和Gulftown四颗核心，Core i7 9XX/8XX、i5 7XX/6XX、i3 5XX五大系列 file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image005.png Core i二代SandyBridge SandyBridge架构将分为LGA2011、LGA1356和LGA1155三种接口、采用Lynnfield核心 32nm Sandy Bridge移动处理器分别有Core i3、Core i5和Core i7三个系列，与之匹配的是6系列芯片组，全线集成英特尔核芯显卡，并全部支持英特尔超线程技术。但在睿频加速上，新的Core i3处理器是不支持的，而新Core i5则一如既往SandyBridge全部属性，新Core i7处理器则在三级缓存维持6MB不变，功耗也同为45W。由此看见，核芯显卡是Sandy Bridge处理器的重要特征之一。 file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image007.jpg file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image009.jpg Core i 三代Ivy Bridge Ivy Bridge采用的是22纳米3D晶体管工艺，接口为Intel LGA 1155标准——这和Sandy Bridge接口相同，芯片组方面与其匹配的型号已经上升到了7系列（兼容Sandy Bridge），Ivy Bridge和Sandy Bridge之间除了CPU方面的改进之外还存在GPU方面的进步——相比Sandy Bridge的HD3000核芯显卡，Ivy Bridge采用了更高的HD4000系列核芯显卡，性能方面有了极大的提升。 file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image011.jpg Core i 四代Haswell Haswell第四代处理器工艺制程22nm , 与其匹配的是8系列芯片组, 发热量继续将减低
1.液晶屏采用最新edp数字接口（30针）传输速率为5.4GB/S ，比传统LVDS接口少数据线，传输速率快，不需要独立时钟线，突破LVDS高分辨率下的性能瓶颈，支持 立体3D效果
2.EDP 内接接口， EDP外接接口，HDMI 外接接口均由CPU直接控制输出 （HM5X 6X由PCH管理输出，而VGA则继续由PCH输出 ）
3. 总线方面，DMIX4 FDIX2 FDI精简到2条，以往架构则6-8条。这两条则是预留给VGA输出的，其它输出都都直接由CPU输出
4.显卡总线同由PCIE 2.0 （5GT/S）提升至 PCIE3.0（8GT/S)X16 高出3GT/S 5.加入触控功能 走USB 2.0总线 （480MB/S） 6.4个USB 3.0接口( 6GB/S) 向下兼容2.0
7.2个WLAN口，内置一张SSD 128固态硬盘 （STAT 3.0）
8.2个STAT3.0(6GB/S)硬盘接口 方便加装固态硬盘+机械组合 file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image013.jpg 移动Haswell处理器还集成了PCH(平台控制器中枢)，也就是说CPU吞并了包括QPI和DMI总线在内的整个芯片组。PCH通常又被称作南桥芯片，用于控制计算机的输入输出功能，将南桥芯片集成至CPU将有助于缩小主板面积，从而支持更小、更薄的笔记本设计，同时降低功耗。CPU的这些部分将可以在功耗极低的状态下运行，这样的状态被英特尔称作SOix。一台处于空闲状态的笔记本功耗几乎为零，但只要几百毫秒时间就可以被激活至正常状态。
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狗仔卡
发表于 2014-12-19 18:48:29
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