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抓住要领就可以了 1、 均匀加热 不要对一个地方吹太长时间 且风速不能太高 太高容易把芯片吹爆 温度也是一样 2、 助焊膏用最好的且不能涂太多 涂完之后用卫生纸擦一遍刚好 3、如果用的是直接加热的钢网 在停止加热的10秒内 取下 凉是很难取的 我基本是用镊子轻轻挑下就下来 取下来之后再吹一次 吹的时候加助焊膏 不要太多 达到效果就可以了 4、芯片下面不要用太大的散热片 容易造成热量流失 有植株台当然最好了 5、芯片刚取下来 先用有铅焊锡过一遍 在用吸锡线加罗铁拖平
最后想说的是经验是慢慢积累的 没有一步成功之说 我刚开始也是一样 都弄坏N+1个芯片了 记住要领 要多练。
最后在说一次本人也是新手 每个人都有自己的一套方案
最后祝楼主早日成功
最后附上刚植好的 HM55 0.35的珠子
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