做BGA失败率高，源于没有干燥箱？

会员244933 · 发表于 2017-9-25 10:27:42

本帖最后由 huangxin52 于 2017-9-25 17:16 编辑

跟那个没毛关系！一是你的曲线设置不合理，二是你bga温控不精准，再就是个人操作不当！我店某时380II用了六七年都没出现过焊坏东西的情况！除了遇到新手焊接不成功不找原因一位的延长时间和增加温度造成的！烤箱用来烤进水的主板和贴合屏幕有点用！

会员199794 · 发表于 2017-9-25 10:44:27

我从没用过烤箱。

会员742901 · 发表于 2017-9-25 10:55:12

whdiy 发表于 2017-9-24 10:35
我说句公道话，
楼主是对的！
起包主要还是因为PCB内部有少量水份引起的，我有一个专修显卡的朋友，以 ...

我一直是发来显卡或桥，和待换的主板一起放烤箱，100度干燥2-3个小时，再上BGA.我用的是迅维360T；有时候也会不成功，这个也许发来就是坏的芯片。

会员742901 · 发表于 2017-9-25 10:56:29

乐呵呵发表于 2017-9-24 09:53
这个箱子我也看了。不知道好不好。有用过的请发个信息出来，到底哪种好用呢

我用的就是各个，感觉还可以，控温精确，时间长了忘了关，还会自动关闭。

会员742901 · 发表于 2017-9-25 10:58:07

37度男孩发表于 2017-9-24 09:56
我在网上买回来的芯片直接就上板，成功率100%，从来没坏过，旧的芯片有坏过

挺好，你的经验也不错，但是发来的芯片，商家都要求干燥后才能上机的。

会员742901 · 发表于 2017-9-25 10:59:46

老宏发表于 2017-9-25 09:50
有水份，肯定爆。用工业的干燥剂放密封盒，芯片放进去，一天后就能做了。已经用了很多年

这个方法也不错，和干燥剂放一个密封的盒子里，肯定也能吸附水分的

�*** · 发表于 2017-9-25 19:41:57

BGA机器质量差对PCB和芯片损伤大只要PCB上稍微有点湿气就会鼓包，好的BGA 不用烤箱焊主板极少鼓包。

会员238453 · 发表于 2017-9-25 21:32:12

干了这么多年，还没用过呢，LZ,效果怎么样？

会员742901 · 发表于 2017-9-27 10:10:20

腾程科技发表于 2017-9-25 21:32
干了这么多年，还没用过呢，LZ,效果怎么样？

用了这几年，感觉还行吧，有时候也偷懒，直接上，但多数都要上烤箱，烤一下。

会员939352 · 发表于 2017-9-27 11:24:30

我也没有烤箱换芯片还是需要人品的。。。

会员131935 · 发表于 2017-9-27 12:00:30

失败率高，我看主要还是翻新芯片多

会员1014208 · 发表于 2017-9-27 12:06:36

这天气放阳台晒几个小时就好了

做BGA失败率高，源于没有干燥箱？

点评

浏览过的版块