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做BGA失败率高,源于没有干燥箱?

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41#
发表于 2017-9-24 02:26:57 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
BGA烤烤就是了啊BGA烤烤就是了啊BGA烤烤就是了啊

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42#
发表于 2017-9-24 08:31:32 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
可能还是你温度设置的问题,我做BGA还没有出现过你说的那种故障,我的是卓茂5830!

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43#
发表于 2017-9-24 09:33:14 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
xiongyangwan 发表于 2017-9-23 21:25
跟烤箱没关系那说明你做BGA还是做的少 不烤的话ATI的显卡容易爆珠主板也容易变形 芯片和板容易变黄  有条 ...

你做得多你厉害不跟你争。你就使劲认为自己做的都是最好的就行

点评

我说句公道话, 楼主是对的! 起包主要还是因为PCB内部有少量水份引起的,我有一个专修显卡的朋友,以前没有用烤箱的时候A卡核心加焊成功率很低,很多时候温度都没有到就短路了,后来用烤箱之后基本上就没有这个问  详情 回复 发表于 2017-9-24 10:35
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44#
发表于 2017-9-24 09:44:10 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
买买买,这个绝对有用的。不会浪费你钱的呢。

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45#
发表于 2017-9-24 09:53:45 | 只看该作者 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州
这个箱子我也看了。不知道好不好。有用过的请发个信息出来,到底哪种好用呢

点评

我用的就是各个,感觉还可以,控温精确,时间长了忘了关,还会自动关闭。  详情 回复 发表于 2017-9-25 10:56
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46#
发表于 2017-9-24 09:56:30 | 只看该作者 来自: 安徽 来自 安徽
我在网上买回来的芯片直接就上板,成功率100%,从来没坏过,旧的芯片有坏过

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挺好,你的经验也不错,但是发来的芯片,商家都要求干燥后才能上机的。  详情 回复 发表于 2017-9-25 10:58
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47#
发表于 2017-9-24 10:00:38 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
现在谁还用这玩意啊                        

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48#
发表于 2017-9-24 10:17:12 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
我只能说不用烤箱是一样的,孰能生巧,做的多了就有经验了

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49#
发表于 2017-9-24 10:35:40 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
小菜鸟1号 发表于 2017-9-24 09:33
你做得多你厉害不跟你争。你就使劲认为自己做的都是最好的就行

我说句公道话,
楼主是对的!
起包主要还是因为PCB内部有少量水份引起的,我有一个专修显卡的朋友,以前没有用烤箱的时候A卡核心加焊成功率很低,很多时候温度都没有到就短路了,后来用烤箱之后基本上就没有这个问题了!

点评

我一直是发来显卡或桥,和待换的主板一起放烤箱,100度干燥2-3个小时,再上BGA.我用的是迅维360T;有时候也会不成功,这个也许发来就是坏的芯片。  详情 回复 发表于 2017-9-25 10:55
哦,我修机时间短也修得少,只是修个4年而已,从来没有做爆过显卡北桥 可能我温度控制不好吧,或者是我的3CF360太垃圾了怎么焊都焊不坏也不鼓包。  详情 回复 发表于 2017-9-24 11:28
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50#
发表于 2017-9-24 10:41:34 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
说实话我也有纠结买烤箱的问题,只是想到成本占位置和使用率问题一直没有买,如果一天至少用BGA两三次以上就不纠结了。

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51#
发表于 2017-9-24 11:09:10 | 只看该作者 来自: 湖南 来自 湖南
邢台电脑维修 发表于 2014-9-6 22:24
我的360T,控温精度还不错啊,不知道哪里的问题,就鼓包了,有时候不鼓包,但片子也坏掉了,

烤箱没用过,有时候也坏掉,也有可能有时候你买过来的芯片本身就是坏的

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52#
发表于 2017-9-24 11:28:08 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
whdiy 发表于 2017-9-24 10:35
我说句公道话,
楼主是对的!
起包主要还是因为PCB内部有少量水份引起的,我有一个专修显卡的朋友,以 ...

哦,我修机时间短也修得少,只是修个4年而已,从来没有做爆过显卡北桥 可能我温度控制不好吧,或者是我的3CF360太垃圾了怎么焊都焊不坏也不鼓包。

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那你知不知道在工厂BGA芯片都在烤箱烤八小时以上再上PCB?为什么要这样呢?  详情 回复 发表于 2017-9-24 12:48
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53#
发表于 2017-9-24 11:31:30 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
从没用过烤箱   觉得也还好吧        

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54#
发表于 2017-9-24 11:44:41 | 只看该作者 来自: 上海浦东新区 来自 上海浦东新区
本帖最后由 yvhai2010 于 2017-9-24 11:46 编辑
国庆维修部 发表于 2014-9-6 19:16
烤箱烤一晚上?用的是多少度?我没用过

没用过干燥箱的飘过,我都是把BGA的预热时间调长一些,从来没有出现过鼓包的情况,遇到有进水的主板,也是放BGA上面,关掉上下风嘴,用下面的发热砖烤板20分钟就可以了

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55#
发表于 2017-9-24 11:46:34 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
干燥箱从来都没有用过呀好像用处不大吧

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56#
发表于 2017-9-24 12:48:09 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
小菜鸟1号 发表于 2017-9-24 11:28
哦,我修机时间短也修得少,只是修个4年而已,从来没有做爆过显卡北桥 可能我温度控制不好吧,或者是我的 ...

那你知不知道在工厂BGA芯片都在烤箱烤八小时以上再上PCB?为什么要这样呢?

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57#
发表于 2017-9-24 13:09:43 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
在BGA100度烤下  一样的                                                                        

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58#
发表于 2017-9-25 09:50:22 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
有水份,肯定爆。用工业的干燥剂放密封盒,芯片放进去,一天后就能做了。已经用了很多年

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这个方法也不错,和干燥剂放一个密封的盒子里,肯定也能吸附水分的  详情 回复 发表于 2017-9-25 10:59
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59#
发表于 2017-9-25 10:27:42 | 只看该作者 来自: 广东汕头 来自 广东汕头
本帖最后由 huangxin52 于 2017-9-25 17:16 编辑

跟那个没毛关系!一是你的曲线设置不合理,二是你bga温控不精准,再就是个人操作不当!我店某时380II用了六七年都没出现过焊坏东西的情况!除了遇到新手焊接不成功不找原因一位的延长时间和增加温度造成的!烤箱用来烤进水的主板和贴合屏幕有点用!

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60#
发表于 2017-9-25 10:44:27 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
                              我从没用过烤箱。

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