关于有些主板BGA焊盘不上锡浅谈~！

会员249375

  可能有很多人都碰到过，做BGA的时候，芯片回焊好了还不正常，结果芯片取下来一看BGA焊盘上有个别焊点没有上锡。
    这样带来的后果：1浪费了时间，影响了维修时效，必竟又得取下来重新焊接。2现在有很多BGA芯片（216－0728018，0728020，0772000，HM55~~）等都是有铅的，可能多上一次BGA芯片就坏了，当然有的会说芯片不好才这样哂，可以这么说，我以前也是这么想的，因为有很多的奸商搞些什么翻新的，拆机的，打磨的，这个没办法，但也不是100%这样的芯片就不好，如果BGA技术好，也可以减少维修成本。3我碰到好几种，比如有些广达代工的主板，像ATI这类似的显卡芯片0772000等这种，BGA焊盘就容易出现有个别焊点不上锡，这跟板子厚度有一定的关系，基本达到0.8MM，像仁宝的板子就很薄。
    下面就说说具体的解决方案吧：
    1。对于不上锡这种情况，在拖锡的时候应该有所感知的，像仁宝的主板拖的时候，你会发现焊盘用焊头一拖很容易上锡，但像广达这种厚板就不一定是吧，你拖平了再用焊头上锡，是很难把锡搞上去的。我一般的在做时候，芯片刚取下来，焊盘上会带有锡，这时候要多搞点助焊膏上去，先用焊头上点锡再在焊盘上拖，保证用无铅的锡把焊盘上每个焊点都拖到位，如果拖好了会发现每个点都是亮的，然后再用吸锡带拖平。然后再上芯片，基本不会出问题。
    如果是打胶的主板，基于上面步骤，拖平了这后，如果每个点都是平的，清洗一下，上点膏再用焊头上有铅的锡把每个焊盘都上锡，再拖平，然后再上芯片，成功百分百。
    如果是上新的芯片，如果芯片是有铅的，就要注意了，BGA温度高了，芯片很容易挂掉，所以说我上面为什么一直说要用有铅的锡上焊盘，是为了方便这些娇气的有铅的BGA芯片。如果BGA技术不好的，用隔热胶带剪成芯片晶体大小的，两层吧，粘到晶体上，保护一下晶体。回焊的时候，如果是有铅一定不能用无铅的温度，第一次可以先到160或165，温度快向上走的时候，停下来，冷了之后再上，先预热一下。第二次上到180或210的时候看到芯片锡珠爬下了，如果技术好可以用摄子去轻轻碰一下，芯片动了，等个8秒停了。
    如果是有铅的锡到了210都还没化，这时候停了，冷了再上，具体温度看自己的BGA设备。
    对于有胶的板子，取的时候，先要预热一下板子，多搞点膏，回焊中，看到芯片下面的锡珠化了，等个15秒中，直接挑起来就可以，前提是你确认锡珠都化了。
    好了，就这些吧，我知道这论坛上有高手，就别骂了，当还不懂的人看吧，谢谢。
    本人的一点浅谈，反正我BGA没出过问题了（最后提一下，买的新芯片不要拿着就上BGA，先量一下阻值，有些奸商卖的芯片，买来阻值为0，我是碰到过，呵呵）
我的BGA是*词语被过滤*R690 ,虽然差了些，基本搞的定。

会员894903

有点多  不过还是看完了  说的很对

会员255232

非常不错的经验啊，对于新手的成功率提高有很大的帮助，真心不错

会员746682

这个对新手还是很有帮助的

会员595815

没这么复杂吧，是不是机器不行呀！~从我刚开始做学徒到现在就没遇见LZ所说的问题，基本做有铅的，除非是板变形导致不上锡，那没发现个别点焊不上的！当然板变形的情况基本都是二板，桥给别人做过的，而且还比较大的桥（intel北桥这类）才容易出现这种形况！ 像18，20，HM55这种小桥，做有铅的都是闭着眼焊！！
还有温度这东西做有铅的要求也没这么高，基本上用我们的机器绝大部分板200度，有铅的就化了，但是一般情况下我们都是到215，225才关机。桥不含水份一般不容易暴的！~从刚学徒那时一点都不会到BGA到现在，印像里焊桥只有一次，把一个测试的 26的北桥干到235度爆了（当时没经验，以为这是无铅的）
基本上爆桥，都是拆的时候爆（没经过烘烤），一般拆下来不爆，植+焊都不会爆！~我老板植球风枪都是开到450度植！~焊的时候，有铅200度就化，225度才关机。除了焊无铅的有点提心，有铅的基本都不用管，什么碰下芯心之类的事从来就没干过！
LZ如果做BGA经常纠结，那应该是机器问题，要不就是曲线问题！~底温和吸热时间是很关键的！

会员211339

谢谢楼主动经验分想

会员817829

这个对BGA新手很有帮助的

会员197069

不上锡？刷点助焊膏就成了嘛，笔记本的主板再厚也厚不过显卡吧

会员903388

备用              

会员887951

占楼备用，现在还停留在拖焊联系的地步

会员22684

讲的很有道理。。。。。。。。。。。。

会员205912

用好的焊膏

会员964422

一口气看完了，受教了啊

会员966564

新手学习一下