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QFN元件焊接技巧有讲究么

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1#
发表于 2014-5-6 19:26:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 重庆 来自 重庆

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如题。QFN扁平无引脚封装的元器件焊接有没有什么讲究呢?焊了好几颗,貌似都焊坏了的样子

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发表于 2014-5-10 23:27:21 | 只看该作者 来自: 海南海口 来自 海南海口
底盘加锡,先加热底盘,再放芯片!我一般都是等底盘的锡吹化了再放芯片!吹两圈让芯片大概焊在底焊上,提高下风枪让锡凉一下(1-3秒时间自己把握),然后再继续均匀加热,给芯片对位!!这样焊是个人习惯了!其实只要先加热底盘再焊芯片,一般都不容易吹坏!!!坏的都是被卖芯片坑的!
你想想工厂焊的时候是无铅的,我们焊的时候是有铅的,而且还预先加热底盘!只要不对着芯片长时间吹,不容易坏的!!!

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3#
发表于 2014-5-15 09:48:51 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
confucian 发表于 2014-5-10 23:27
底盘加锡,先加热底盘,再放芯片!我一般都是等底盘的锡吹化了再放芯片!吹两圈让芯片大概焊在底焊上,提高 ...

哦哦。谢谢,我吹了好几个6312,方法和你说的差不多,但是换上去就是不行。论坛求助帖在这里http://www.chinafix.com/thread-762471-1-1.html

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4#
发表于 2014-5-20 18:20:20 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
confucian 发表于 2014-5-10 23:27
底盘加锡,先加热底盘,再放芯片!我一般都是等底盘的锡吹化了再放芯片!吹两圈让芯片大概焊在底焊上,提高 ...

好经验,又学一招。

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