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神舟H45 T3是上周刚刚发布的一款以高性价比为卖点的手机，其联发科MT6582M四核+1GB RAM的配置在500元价位可谓非常抢眼，我也按耐不住入手了一台，使用了几天感觉也是非常好，突发好奇心想要一探其内部构造，所以今天我便将其拆开来看看到底H45 T3的内部做工是否也像其配置那样诚意十足。
神舟H45 T3采用的是可拆卸后盖设计，配备了一块1400mAh的可拆卸式电池，中间是两个SIM卡插槽和一个 SD扩展卡插槽。
中壳的螺丝并不是标准螺丝，是内六角的，所以只好使用专业工具将其打开，喜欢拆卸的朋友当然也可以自己动手试下。
中壳下面部分有一个扬声器卡在方形槽里边。
打开之后便可以看见被电池仓分为上下两部分的主板了，中间由一条长长的排线连接。
边缘这根细线便是IPEX高频端子线，也就是我们常说的信号线。
触控芯片是 FocalTech 敦泰公司提供的。
拆下顶部主板，中间有一颗圆形的震动马达，旁边是3.5mm耳机接口。
前置摄像头（左）为200万像素，右边是美国豪威OV系列500W像素后置摄像头和传感器。
底部主板中间部分是USB数据接口模块，左下角是IPEX高频端子线接口。
顶部主板背部包裹了两块金属屏蔽罩，为了一窥其究竟，我还是残忍地将其生生剥开。
拆掉屏蔽罩之后，便可以很清楚地看到手机的核心部分芯片组了。
最为重头的自然是这颗联发科的MT6582M的四核CPU，主频1.3Ghz。
旁边挨着的是一颗台湾制造的金士顿闪存芯片。
MT6627N是一颗多合一芯片，其功能包含Wi-Fi、蓝牙4.0、GPS和FM收音机等。
这颗娇小的MT6166V芯片是一颗基带芯片，负责手机SIM卡的GSM信号，神舟H45 T3是一部双卡双待手机，所以它有两个基带芯片。
MT6166V旁边这颗芯片便是我所说的另外一颗手机基带芯片了，台湾AIROHA络达公司针对智能手机市场推出的无线通信的收发器芯片AP6694，主要用来控制手机的GPRS和TD-SCDMA网络。
最后，是此次拆机的全家福照。
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狗仔卡
发表于 2014-3-17 17:23:50
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