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相信大家对vivo Xplay3S并不陌生,小编曾经带来多篇关于此机的新闻。作为全球首款搭载了2K屏幕的智能手机,该机不但屏幕像素密度达到了490ppi,还搭载了一颗高通骁龙Snapdragon MSM8974AB四核处理器,整体配置十分强悍。
不过关于该机内部构造似乎还一直是个谜,这次有网友爆出vivo Xplay3S内部拆机图让大家先睹为快。就随着小编一起来看看吧。(以下摘自作者原文)
作为vivo最新的旗舰机型,vivo Xplay3S并没有像vivo Xplay一样采用三段式背部设计,而是采用了一体成型的弧形背部设计。虽然没有焊接等工艺,但近三十个卡口位置,使得vivo Xplay3S密封性非常好。而背部的塑料后盖不论是强度还是韧度都相当好,经过拆解时的暴力拉扯,并没有出现任何变形或损坏,重新合上之后,还是拥有严密的密封性。
在后盖上,是vivo Xplay3S的NFC模块,并有一层散热层将其覆盖,隔开与电池的直接接触。NFC模块与主板的触点设计在指纹识别的旁边。
这次vivo Xplay3S的指纹识别模块除了指纹识别之外,还有体感按键功能,所以下方排线和设计都比较复杂,本次就不进行深入拆解了。指纹识别模块和摄像头、闪光灯的一体化设计,节省空间的同时也更加美观。
下方是双音腔设计,虽然在后盖上看是超长的出音腔体设计,但实际的发音腔体则设计在了偏机身右边的位置。vivo Xplay3S的扬声器模块大小比vivo Xplay的相应模块要大一些,设计也不同,所以实际效果应该是要略好于vivo Xplay。
在机身上方,同样有一个扬声器模块,设计和大小均以下方的基本相同,这就形成了vivo Xplay3S的双音腔设计。
从中可以看出vivo Xplay3S无论是做工还是用料都是十分考究的,精细的工业设计使得vivo Xplay3S的质感有了显著提升,并加入了不少像指纹识别这样的新技术,上下双音腔设计也有力的保证了外放音质的效果。不过遗憾的是小编暂时还未拿到该机的真机体验,无法为大家带来更加详细的测评感受,不过从网友的拆机体验可以看出,vivo Xplay3S无疑是一部非常值得期待的新机。
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