快速拿下的BGA

会员239925 · 发表于 2014-2-22 11:22:38

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运行400度高温，以最短时间（少于20秒）斜向劲吹，让IC受热时间最短（最好的保护IC方法），IC拿下后的样子，连焊盘也给较好保护了！附上两图！！

会员852125 · 发表于 2014-2-22 11:37:31

是用的风枪吗
看得出干净麻利

会员702773 · 发表于 2014-2-22 11:41:28

没试过，楼主写的再详细些就更好了。

会员810017 · 发表于 2014-2-22 11:44:05

那焊上去的时候怎么弄呢

会员531921 · 发表于 2014-2-22 11:47:21

手机的吧？

会员208744 · 发表于 2014-2-22 12:05:49

这是锡球还没有完全熔化时就起下芯片才会出现在的效果哦！

会员637055 · 发表于 2014-2-22 12:29:45

路过学习

会员865916 · 发表于 2014-2-22 12:40:33

芯片好像不太大大一点的就不好操作了

会员239925 · 发表于 2014-2-22 12:43:44

ghax 发表于 2014-2-22 12:05
这是锡球还没有完全熔化时就起下芯片才会出现在的效果哦！

太棒了！！给你说中了！！正是利用锡球没完全熔融时拿下IC！！

会员239925 · 发表于 2014-2-22 12:44:43

18361503242 发表于 2014-2-22 11:41
没试过，楼主写的再详细些就更好了。

整个操作就是利用好温度的控制，拿捏要准确。

会员239925 · 发表于 2014-2-22 12:46:44

我命由我发表于 2014-2-22 11:44
那焊上去的时候怎么弄呢

回装就更简单了！植好锡后就放好位置（对正）先预热，让焊剂熔后再运行高温去吹就行。。。

会员239925 · 发表于 2014-2-22 12:48:17

延维修发表于 2014-2-22 12:40
芯片好像不太大大一点的就不好操作了

芯片大小都差不多！风嘴上做文章呀！！再大一点的芯片就卸掉风嘴。。。

会员239925 · 发表于 2014-2-22 12:48:58

ZK浪子发表于 2014-2-22 11:47
手机的吧？

呵呵！只要是BGA的IC都行！！

会员239925 · 发表于 2014-2-22 12:50:18

永佳科技发表于 2014-2-22 12:29
路过学习

请拿点您的看家本领出来呀！！好让大家都共同进步！！

会员528165 · 发表于 2014-2-22 12:55:35

好像是小的BGA元件吧

会员239925 · 发表于 2014-2-22 12:58:34

鹏锋发表于 2014-2-22 12:55
好像是小的BGA元件吧

方法是相同的！稍大一点的IC也就要让热量量均匀就行！

会员516470 · 发表于 2014-2-22 14:25:03

z这样也行吗？

会员763762 · 发表于 2014-2-22 17:07:55

学习啦
不过我有BGA

会员879054 · 发表于 2014-2-22 17:50:06

手工还算不错。

会员849088 · 发表于 2014-2-22 21:06:06

原来是焊锡没完全融化啊