快速拿下的BGA

会员882257 · 发表于 2014-3-27 14:22:43

我们的方法是左手热风枪,右手镊子,一层一层的拨。

会员476741 · 发表于 2014-3-28 08:55:13

没试过，楼主写的再详细些就更好了。

会员81461 · 发表于 2014-3-30 09:50:01

温度太高芯片可能损坏~

会员595475 · 发表于 2014-3-30 18:57:52

高手们直接发现了，是手机的BGA原件。。。吭。。。

会员637055 · 发表于 2014-4-10 10:42:39

用BGA作的好些吧

会员239925 · 发表于 2014-4-10 12:01:53

永佳科技发表于 2014-4-10 10:42
用BGA作的好些吧

没有最好的设备，只有更顺手的设备！！熟练了，那款设备都能够在你手上放出灿烂的光华！！

会员239925 · 发表于 2014-4-10 12:05:04

BraveTheWind 发表于 2014-3-30 18:57
高手们直接发现了，是手机的BGA原件。。。吭。。。

实在抱歉：忽略了近来手机越来越大了！内部的IC也该是越来越大吧！！谢谢高手指教！若你陷了什么”吭“请说一下！！我去拉你一把！

会员239925 · 发表于 2014-4-10 12:07:46

一直走下去发表于 2014-3-30 09:50
温度太高芯片可能损坏~

我做过试验：机使风枪开到450度的劲搞温。对着手一闪而过的吹，手没受伤，但表面的毛可能受损。。。

会员239925 · 发表于 2014-4-16 08:17:22

给“鑫”的回复~~
不同意见可随便提！！但请注意用词！！
微电子维修走到今天，很多的技巧细致操作已成熟！只有想不到没有做不到！！请更新一下维修思路及开拓一下新的思维，BGA掉点（有效点）原位修复（注：是轻松搞掂，且不需绿油）已是成熟的操作！就维修而言，保住有效点是目的，虚点：爱掉就掉吧！！倘若一味追求完美，累死你！！谁又敢去拆下BGA芯片检查掉了几个虚点呢？？还是从维修的实际出发！！我是做维修，不是做研究！！

会员769087 · 发表于 2014-4-17 16:31:51

呵呵小意思了，手机的IC 基本上都是这么撬的，但是最好是螺旋风枪，然后在用小钢网和维修老把球植上用风枪焊上

会员894853 · 发表于 2014-4-17 20:48:45

挺好

会员897097 · 发表于 2014-5-12 14:40:29

焊锡没有融化既不是有点硬撬了？

会员209018 · 发表于 2014-5-12 16:13:34

学习了啊中

会员883265 · 发表于 2014-5-12 22:08:20

.都牛啊

会员239925 · 发表于 2014-5-19 15:05:32

遛马去发表于 2014-4-17 16:31
呵呵小意思了，手机的IC 基本上都是这么撬的，但是最好是螺旋风枪，然后在用小钢网和维修老把球植上用风 ...

你说得真轻松！有机会请你一露真容！！谨盼！！

会员862581 · 发表于 2014-5-19 15:44:06

楼主什么情况？？用风枪吹的？？

会员894903 · 发表于 2014-5-22 07:57:16

可不可以再具体点

会员894903 · 发表于 2014-5-22 11:16:55

都掉点了还能用啊

会员693363 · 发表于 2014-5-23 15:40:25

也不是很保险啊，你那个焊点都掉了一个了！！

会员346835 · 发表于 2014-5-26 16:38:00

这个要把握好时间，不然会掉点的比较多就麻烦了。

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