快速拿下的BGA

会员849088 · 发表于 2014-2-22 21:06:28

很有借鉴意义

会员714145 · 发表于 2014-2-22 21:15:57

很牛的南侨也可以吗

会员667321 · 发表于 2014-2-22 21:49:56

貌似掉了一个点，危险，还是BGA好，哪怕是我这种穷人，用土炮都比风枪强啊！

会员619976 · 发表于 2014-2-23 08:48:51

用这么高的温度板子会发黄变型吗？

会员198879 · 发表于 2014-2-23 11:16:45

目测掉了个点

会员714145 · 发表于 2014-2-23 17:11:01

575591450 发表于 2014-2-22 21:15
很牛的南侨也可以吗

呵呵谢谢啦不过你很细心哦

会员812136 · 发表于 2014-2-23 17:47:00

路过学习了

会员200511 · 发表于 2014-2-25 00:41:57

这么高的问题，手摇风枪还可以，BGA返修台设置这个温度一直加热芯片怕是要爆芯片了。

会员865435 · 发表于 2014-2-25 09:45:17

犀利啊~~~~

会员748897 · 发表于 2014-2-25 10:04:36

子夜之光发表于 2014-2-22 12:43
太棒了！！给你说中了！！正是利用锡球没完全熔融时拿下IC！！

楼主啊，你这个可是要多取几次才可以啊，如果第一次取你信不信很多人都能把焊盘搞起来了，还没融化的锡球这个很危险要补焊盘我都怕了，那绿油搞好久没有紫外线灯，如果真的要这样做我建议新手还是多拿几片料板练练手，不然肯定一开始做一个死一个，空点就算了要是有信号的焊点那就不好办了

会员239925 · 发表于 2014-2-25 13:30:12

Bingo1314 发表于 2014-2-25 09:45
犀利啊~~~~

多练习一下，掌握些技巧要领，你也能做到的！！

会员239925 · 发表于 2014-2-25 13:34:01

541872190 发表于 2014-2-25 10:04
楼主啊，你这个可是要多取几次才可以啊，如果第一次取你信不信很多人都能把焊盘搞起来了，还没融化的锡球 ...

肯定要先用废板来练练手的！你说得很对！！但用些辅助小工具来帮一下忙，拆到这效果不难的！！注视温度的运用就行！还有：NGA掉点的补救已是很简单的操作了！！进夹层的焊盘真掉了，补起来也不用绿油了！！而且很完美的！！退路先想好，前边就好搞！！

会员838703 · 发表于 2014-2-25 17:30:09

楼主肯定是一个技术高手。

会员626469 · 发表于 2014-2-25 18:49:30

如果板好这样还可以，如果差点就会把焊盘给弄掉下来~~~建议少试啊

会员672528 · 发表于 2014-2-25 22:36:46

居然没掉电，可喜可贺

会员103608 · 发表于 2014-2-26 08:51:58

小芯片还可以这样做，大芯片估计不行的。

会员239925 · 发表于 2014-2-26 09:45:25

无效的用户名发表于 2014-2-26 08:51
小芯片还可以这样做，大芯片估计不行的。

芯片稍大点就用斜吹！！受热面积会大点的！

会员860971 · 发表于 2014-2-26 13:35:53

温度拿捏很关键，我还是用我的BGA吧。

会员521080 · 发表于 2014-2-26 16:02:39

是小元器件吧。大的不好拿。

会员202241 · 发表于 2014-2-26 22:44:17

误人子弟。瞎干，取不好板子坏了找谁赔。