BGA拆焊與機器之使用

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BGA拆焊與機器之使用
拆焊35X35mm大小之BGA (如443LX, SIS5571, 5597, ALIM1541)
拆                溫度設定 ≒ 185 ~ 190 ℃± 5℃
將欲拆焊BGA之PCB放置於底部加熱器 (烤箱) 加熱約3分鐘或以手觸摸PCB感覺略為燙手.
調整水平調節器使金屬罩杯 (NOZZLE) 與BGA之距離約0.5cm.
踩下腳踏開關使SMD-1000開始加熱約2分30秒,以刀片或一字起輕推BGA之邊緣檢視是否已鬆動,以確定BGA內之焊錫點的錫已熔解.
按下真空幫浦控制鈕 (Vacuum Pump Controller) 再按下吸取器將BGA吸起,或搖起水平調節器 (Level Adjuster) 以真空吸筆將BGA吸起.
焊
將PCB已被取下BGA之位置上的殘錫清除抹平並以去漬油將松香清洗乾淨.
選取適用之鋼板置放於被取下BGA之位置上,鋼板上的孔必須與BGA之焊錫點對正固定,取適量之錫膏均勻塗抹於鋼板上.
小心取下鋼板,將欲換上之BGA準確置放於正確之位置.
將欲焊回BGA之PCB放置於底部加熱器 (烤箱) 加熱約3分鐘或以手觸摸PCB感覺略為燙手.
調整水平調節器使金屬罩杯 (NOZZLE) 與BGA之距離約0.5cm.
踩下腳踏開關使SMD-1000開始加熱約2分30秒,放開腳踏開關,關掉底部加熱器 (烤箱), 搖起水平調節器.
完成.
*** 注 意 事 項 ***
PCB上BGA之位置的白色框線的四個對角必需貼上約0.2mm厚度之耐熱貼紙使BGA焊上時有一定之高度,避免BGA下沉太多造成短路以提高成功率.
電池 (BATTERY) 必須先拔掉,以避免因高溫導致爆炸造成危險.
若使用舊的BGA則必須先將本體之殘錫及松香清除乾淨後,再使用植球 (孔較大) 之鋼板刷上錫膏,使用熱風機 (風量調弱) 加熱烘烤成錫球後再使用.
若使用舊的BGA則不需貼上約0.2mm厚度之耐熱貼紙.

会员825275

这个可以哈，我还不会调试呢