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关于封装芯片的方法

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1#
发表于 2013-9-17 14:48:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 北京海淀 来自 北京海淀

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在下实在搞不懂 怎么把这个新买来的封装芯片都给焊结实了!四面没有伸出的引脚 烙铁下不去...实在是难为我这含有“帕金森”的手法了!

2#
发表于 2013-9-17 15:02:05 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
底线多上点锡,用风枪吹热放芯片,多加焊宝均匀加热自然就和底线上锡对齐熔焊在一起了,这需要经验

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3#
发表于 2013-9-17 15:41:13 | 只看该作者 来自: 北京海淀 来自 北京海淀

这种芯片着实的难焊呀,唉 深深体会!

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