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昨日维修一台b460,在装壳的时候,突然发现这款机子对HM55的散热问题存在严重错误,上盖壳的金属上虽然有导热片,但根本压不到桥上,而上盖在桥的发热位置刚好又挖了个洞,只有一层黑色塑料纸,这样桥的热量根本不能传导出去,使用一会后手摸塑料纸处就烫手,不解联想这么大个公司怎么会犯这么低级的错误。 |
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