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本帖最后由 min962464 于 2013-7-7 15:53 编辑
直接上图 因为本人比较懒所以不想设那么多个BGA温度 麻烦
有铅锡球在下部焊接1一定会融化 无铅锡球在焊接2时候40秒可以 有胶的黑胶的和较强的红胶的建议上部温度加高5度,上度温度较低防止芯片破裂
这只是个建议,各位可以先尝试一下,再决定用不用这套温度。(BGA是zhuomao的)
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