- 积分
- 8
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2008-9-6
- 精华
|
马上注册,获取阅读精华内容及下载权限
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
准备
在网上看了很多关于BGA返修台的文章,价格从1K-10K不等不过原理大致相同,由于反修台价格比较的高, 而现在维修市场上生意价格又不高,这造成买一台返修台很长时间就收不回成本,所以解决现在面临的困难就是自己动手自己做一台返修台,这样不仅省钱,而且又能解决当前维修所面临的需要。
自己打造BGA返修台采用全数字显示,直观,易操作;高精度双重闭环控制,加热头与预热台DU立设温、独立加热、独立测温、独立实现温度控制,温度控制精确,返修台的下部为预热台,用于对PCB板进行预热,确保PCB板不变形,预热台的面积为200mm*300mm,适用于特大尺寸的PCB板预热。
自己制作BGA返修台关键是温控器和发热板,我采用上下两点分别测温,下预热台想采用碳化硅发热板功率是1000W左右,上部加热头选用50mm的发热圈功率200W,由风扇向下吹热风对BGA芯片起主要的加热作用,可以焊接1cm*1cm至5cm*5cm的BGA芯片。加热头的位置可以前后、左右、上下任意调整,可以适应不同位置的BGA芯片的焊接(全部用铝合金柜台料做的)。温控器用了两个智能温控器,用两个高精度K型热电偶上下测温,两个交流固态继电器分别控制上下部发热器件。一般上下温度控制到200度就可以拆装BGA了 |
|