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对BGA设备加热方式的思考---从物理原理出发

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1#
发表于 2007-5-18 10:50:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州

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从物理学的原理出发,热的传播方式有3种:传导、对流和辐射。
因为BGA返修装置都没有和具体返修物件直接接触,也就不包含传导方式,主要依靠另外两种方式。
分别考虑下面的预热和上加热:
预热:由于放在下面,可以获得对流和辐射两种热传导方式,无论是否使用吹风的装置都可以。对流可以依靠热空气上升的物理现象,辐射应该不受重力条件的影响,所以预热的传播条件好,反应速度也快。用红外或普通电炉,只要加热面积足够,温度控制合理应该都比较容易实现。

上加热:
1。红外无风:由于热空气上升而不是下压,不能获得这种传导,只有辐射可以起作用,传导单一,引起滞后和难于控制;
2。热风:可以有红外加热风和单独热风两种,热风都是强制加上去的(不管用气泵还是风扇),是强制加速的对流,容易控制(通过风速、风量)滞后效应小。如果有红外辐射也只是起辅助作用。强制的对流实际上是一种间接的传导,空气就是媒介。实践表明,上加热采用气流控制方式优于单纯的红外。

如果自己来设计制造应该认真考虑物理原理,和我们是在地球上做返修的因素。

我来选择:下加热控温电炉加均热板,可以加大预热面积,不附加产生气流的部分也能达到140~160度的预热要求。上加热主要要用强制气流,不能依靠红外辐射,可以用可控温的风枪,但要处理好出风口、风量和热风头与处理物件的距离。

本人上这个论坛以来向各位热心BGA处理的朋友学习,认真思考得到的一点愚见,反馈给大家来评述。

[ 本帖最后由 张先生 于 2007-5-18 10:53 编辑 ]

2#
发表于 2007-5-18 11:03:50 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
张老,我就是这样搞的,只是表达能力有限,没总结得出来。

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3#
发表于 2007-5-18 12:06:31 | 只看该作者 来自: 四川乐山 来自 四川乐山
断箭老师能不能详细介绍一下你的装备呀,做副图片呀

我做BGA,在植珠的时候,一吹钢网就上翘,把锡珠都弄掉了,有东西按住也不行,没有按的地方一样受热就上翘

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4#
发表于 2007-5-18 12:09:07 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
不要吹,要烘的。你看过我翻译的资料没有,可以看一下的。
http://www.chinafix.com.cn/viewt ... &extra=page%3D1
建议:自制小回流焊炉处理。

[ 本帖最后由 张先生 于 2007-5-18 12:10 编辑 ]

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5#
发表于 2007-5-18 12:37:06 | 只看该作者 来自: 广东湛江 来自 广东湛江
原帖由 张先生 于 2007-5-18 12:09 发表
不要吹,要烘的。你看过我翻译的资料没有,可以看一下的。
http://www.chinafix.com.cn/viewt ... &extra=page%3D1
建议:自制小回流焊炉处理。

烘是怎么搞的,从植锡珠的背面加热么?

还有回流焊炉是你以前说的电炉加陶瓷热板搞的?

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6#
发表于 2007-5-18 12:43:18 | 只看该作者 来自: 广东湛江 来自 广东湛江
还有,我发觉有些BGA焊接机的温控探头就安装在出风口处,而不是贴在主板上的BGA芯片旁,这样的温度测得准么???

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7#
发表于 2007-5-18 12:45:34 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
正规的用回流炉,就象电饼铛烤饼子一样,可以自己做个小型的。正规的在我上面的链接里有。

Q:还有,我发觉有些BGA焊接机的温控探头就安装在出风口处,而不是贴在主板上的BGA芯片旁,这样的温度测得准么???
A:由经验控制,温差在20度左右。

[ 本帖最后由 张先生 于 2007-5-18 12:47 编辑 ]

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8#
发表于 2007-5-18 13:06:22 | 只看该作者 来自: 广西玉林 来自 广西玉林

工厂回流焊机的温控过程,供参考

正面製程
預熱區:每秒1-3度,爬升至130度.
加熱區:130-170度,維持60-90秒
迴焊區:183度以上維持60-90秒,但203度以上須維持30至45秒
最高溫度不可超過225度.
BGA最佳溫度215正負5度.
背面製程(點膠不印錫),防止掉件穿錫
低溫固化膠:120度以上維持120秒
一般固化膠:150度以上維持90秒
背面製程(點膠加印錫),防止掉件穿錫
低溫固化膠:120度以上維持120秒
一般固化膠:150度以上維持90秒
錫膏溶錫溫度:錫有溶就好,大約200度左右,因須防止PCB變凹,反面生產時,PCB就變形凸起來.以及正面有BGA零件時,生產背板如果溫度過高,正面PCB噴錫的助焊劑會揮發,容易導致BGA空焊.
以上需用實板測量較準....



63/37锡膏,熔点在183度,一般温度设置需平稳(预热区,焊接区),七个温区常规设置为160、155、165、175、190、210、240,但还需根据PCB的大小、厚度进行适当的调整。

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9#
发表于 2007-5-18 13:08:42 | 只看该作者 来自: 四川乐山 来自 四川乐山
原帖由 张先生 于 2007-5-18 12:09 发表
不要吹,要烘的。你看过我翻译的资料没有,可以看一下的。
http://www.chinafix.com.cn/viewt ... &extra=page%3D1
建议:自制小回流焊炉处理。



我是用的850的热风枪,把风开的很小,但是我的钢网一受热就翘了

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10#
发表于 2007-5-18 13:12:34 | 只看该作者 来自: 广西玉林 来自 广西玉林

从上面的温控曲线看

底部可以用120-150度的恒温控制,正面和反面的温度不需要一致,只需要不出现太大的温差导致变形即可;测温应该测上面,而且正面的温控过程有点复杂,估计要智能温控器才能搞定。

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11#
发表于 2007-5-23 17:45:54 | 只看该作者 来自: 广西玉林 来自 广西玉林
今天在我们这的机电一条街找到了远红外辐射发热器件
400W价格才30块,我没数码相机,不过从网上找到了相似的图片,大家看看

                               
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同样的规格有很多厂家出品的,关键要找耐用的
我买的这个是方形的120*120的,不过颜色是黑色,还没生产厂商,觉得有点象3无产品

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12#
发表于 2007-5-23 17:54:48 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
回9#:钢网在加热前脱掉的,锡珠是依靠助焊剂粘住的,助焊剂必须有足够的粘性。正规处理助焊剂也是通过摸板刷的。

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13#
发表于 2007-5-24 15:56:20 | 只看该作者 来自: 四川乐山 来自 四川乐山
刚网不是在加热前翘,是在受热一段时间后上翘的.由此引起锡珠移位,
不知道怎么办,有人说还是我的钢网太薄了,我也觉得可能是
就是在网上买的.哎.都没有说是好厚的

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14#
发表于 2007-6-23 15:04:14 | 只看该作者 来自: 辽宁鞍山 来自 辽宁鞍山
红外是靠辐射的,你的红外加热不好,可能是你红外发射盘质量可能有问题,至于你说的物理什么的
气流和红外辐射好象没什么关系,红外线可以被吸收在传递,楼主你说的观点我不怎么同意,红外线加热可以在真空当中传递,例子我不举了,阳光中就含有很多红外线,还有你说是你说的红外线从上面加热没有传导过程,你都说了红外是靠辐射传递能亮,要传导做什么,至于滞后我想只有你的红外发射器不行引起的,发出的可能不是红外线,还有我要说明下,红外线发射器和电炉子不是一个东西,虽然样子很像,可功能不一样,我用过国产的,我可以很肯定的说就是电炉子,有什么说的不对的地方请多指教,多有讨饶,请原谅

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15#
发表于 2007-12-18 17:02:24 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳

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大家好,我公司专业生产BGA返修台,BGA植珠台,BGA钢网,另代售锡球,助焊膏等,有需要请与我联系QQ446392630电话:0755-33801901

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16#
发表于 2007-12-23 13:34:47 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
原帖由 猫大师 于 2007-5-23 17:45 发表
今天在我们这的机电一条街找到了远红外辐射发热器件
400W价格才30块,我没数码相机,不过从网上找到了相似的图片,大家看看

                               
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同样的规格 ...




30元???不能吧!我们这买一个500元啊

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17#
发表于 2007-12-24 12:18:49 | 只看该作者 来自: 上海浦东新区 来自 上海浦东新区
做球用电炉烘是最好做的,钢网在放完球后了,加热前要拿掉,在烘的过程中,万一有珠跑位粘一起了,那就用烙铁给吸掉,这时候,因为焊盘上的温度已经可以熔化锡球,这时候,再补个球上去,一放上去,就粘住了,不会再跑,这样的话,一次就肯定可以搞定

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