FPGA-EP2S15F672C4N怎么回焊？

会员658355 · 发表于 2012-9-9 02:02:48

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请教各位大虾，

1、这个FPGA是我拆解下来的，然后重新植球，但非光学对位机台需要怎么去对位，因此颗PFGA有672个脚，且间距小，手工对位怕错位，有什么好的办法吗？2、还有就是如果对位好了，加热的时候如果温度过高或者加热时间过长会导致锡球融化过高导致PIN位连接短路，因FPGA重量过重，需要怎么样去控制温度与加热时间呢？3、怎么识别是无铅还是有铅？请教请教各位大师啊！小弟感激！

会员529705 · 发表于 2012-9-10 00:55:58

有定位线啊在BGA的时候有稍微的偏差锡料融化与焊盘接触金属的的吸引力会有一定的自动归位效果建议在BGA最后的过程也就是锡珠融化的过程稍微拨动一下芯片确保芯片下锡珠完全正常接触

会员529705 · 发表于 2012-9-10 00:57:00

像这种芯片上带保护盖的由于自身较重记得做BGA的时候下面做好支撑不然下面一连一堆锡

会员115830 · 发表于 2012-9-15 21:47:56

按正常的BGA芯片来做，建议用有铅的，无铅温度要高，怕锡还没熔化芯片就已经爆了。

另外对位的问题应该还好，锡熔化之后会有自己较正的。

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