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我的BGA是美国OK公司的再流焊.不会用
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我的BGA是美国OK公司的再流焊.不会用
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发表于 2008-6-20 19:26:16
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广西柳州
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我用的BGA是ok公司的再流焊接机,但是风口温度和主板相差快100度了,就是说风口要调到250,主板才能到180,郁闷不知道怎么回事
[
本帖最后由 缝子 于 2008-6-20 19:28 编辑
]
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发表于 2008-6-20 19:28:12
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来自: 安徽 来自
安徽
这么有米?头次听说做维修的买OK的返修站。
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发表于 2008-6-20 19:37:58
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来自: 广西柳州 来自
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哪为大虾熟悉这种热风式的再流焊的,指导一下啊
Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial.
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发表于 2008-6-20 22:50:23
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来自: 重庆 来自
重庆
你是怎么测的主板温度呢,会不会是温度传感器的位置放置不对,OK的应该是好东西,这个温差应该随便找个国产装备也不至于吧.
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发表于 2008-6-21 08:19:31
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只看该作者
来自: 广西柳州 来自
广西柳州
温度传感器都装好了,贴着主板的,但是温度相差太大,需要7分钟才能上升到180度,而且风口需要250才行,风量已经最大了
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发表于 2008-6-21 09:30:05
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来自: 黑龙江哈尔滨 来自
黑龙江哈尔滨
我觉得应该是PID温控器控制参数设置问题,因为没用过,所以只能猜测了——你看是否可以找到P(比例)项,往大调一下试试。
OK东西一般人买不起,我们这里哈尔滨工业大学有个实验室有一台。
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发表于 2008-6-21 12:03:52
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来自: 北京 来自
北京
感觉是你风头的感温头老话了,我这里的BGA也出先过温度相差问题,但是相差么有那么多,50度已经就不少了,后来找的BGA厂家...他们更换了感温头就OK了...他们说是因为温度过高贴在风头的胶烧坏了,把线换了下用胶从新贴了下就可以了..我们用的是3W的国产机,应该也是仿造的外国货...
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发表于 2008-6-21 23:39:29
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来自: 重庆 来自
重庆
或者是不是下部加热部分没开启呢.
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发表于 2008-6-22 08:09:19
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来自: 广西柳州 来自
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外接温度传感器检测风口温度和电脑显示的是样的,说明温传没问题.底板红外加热最高温度200度.实际上加热板离托板有一定距离,实测主板底部温度是180度.奇怪的是上部风口温度达到250了,上板温度才180度.
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发表于 2008-6-22 10:53:55
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来自: 黑龙江齐齐哈尔 来自
黑龙江齐齐哈尔
是下部加热部分没开启吗
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发表于 2008-6-25 00:25:40
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来自: 四川成都 来自
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这个原因很正常,因为风口温度是指才从加热器口出来的温度,热风还要通过封嘴最后才会到达芯片,这中间从风口到芯片有一段距离,在加上风嘴的散热及其他的热量消耗,真到到芯片吸收后的温度肯定会有小一些的。
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发表于 2008-6-25 00:28:55
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只看该作者
来自: 四川成都 来自
四川成都
这个原因很正常,因为风口温度是指才从加热器口出来的温度,热风还要通过封嘴最后才会到达芯片,这中间从风口到芯片有一段距离,在加上风嘴的散热及其他的热量消耗,真到到芯片吸收后的温度肯定会有小一些的。
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