Intel 82801FBM/DBM南桥好坏简单测量方法~

会员21718

在最近的修机器的过程发现DBM的南桥修理的少了,而FBM的的机器越来越多...我曾经在有关<DBM的测量方法...>的帖子上发现有好多人因为南桥好与坏,和USB是否正常的判断而苦恼着...发了些自己的感想,结果反映不错..,所以今天有空就自己发个FBM的简单测试方法来给大家分享一下...图片是我自己画的,我想是挺清楚的,也便于大家参考...
在我测试中发现,这种的测量方法最起码会待机,正常开机没有问题..在深就要大家一起来研究了,毕竟一个人的能力有限...呵呵..
下图是Intel 82801FBM的测量点~

[ 本帖最后由 夜雨十三天 于 2008-6-16 21:36 编辑 ]

会员21718

以前在做BGA时,因为不知道手上的南桥是否好坏的问题而苦恼万分....
记得是在去年,我们公司从广州订购DBM芯片的时候特意问了问供货商怎样识别芯片好坏....他从电话里讲了好多测量方法....因为太多,只告诉了我们能待机和开机,USB好坏等比较实用的测量方法...
现在共享给大家,作为参考资料~~~呵呵

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[ 本帖最后由 夜雨十三天 于 2008-6-16 21:32 编辑 ]

会员8490

不要忘了RTCVCC和RTCRST!

会员8

对于拆下的南桥建议使用楼主的测试方法，我简单说一下我的理解~
一般我使用的都不是全新的南桥，一般全新的南桥都是带球的，不过市面上少，而且价格也比较高，只有少数是朋友们从工厂里搞出来的，这种情况对于我们作坊式的维修成本比较高，一般大家使用的都是拆机的南桥，这里就面临着可能你更换上的南桥就是坏的，增加不必要的劳动也可能造成更严重的问题，所以尽量在做南桥前判断出备件的好坏~
1.对于一个没有拆下来的南桥，测量方法就像我们平时修板一样，测量各个关键点的对地阻值，一般有：SB3.3V,USB口,PCI总线,HUBLINK总线,如果保险起见可以考虑测量IDE等接口的阻值,如果基本上测量上面的阻值都没有异常我们就认为这个桥是好的~
2.对于一个已经拆掉的桥来说也是一样的道理,同样是测量对地阻值,焊盘上有很大一部分都是VSS也就是地线,测量时的地就选择这些点,一般都是对应PDF文档找到相应的脚位,一般测量的关键点和上面的一样,名称自己去对比,但是拆掉的桥不太容易测量PCI总线的阻值,所以建议大家使用第一种方法,在还没有拆掉南桥前测量~

至此此贴关闭~