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迅维网»论坛 › 维修基础知识论坛 › 维修工具|焊接技术 › 想问一下两面BGA的加热方法
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想问一下两面BGA的加热方法

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会员24729
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1#
发表于 2008-6-2 11:32:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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像BGA封装的显存和BGA封装的内存，如果想加热一面，另一面要注意哪些？谢谢各位的指点
方法

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会员8
2#
发表于 2008-6-2 11:38:37 | 只看该作者 �
其实如果可以用架子固定住 后面的元件可以不管!
如果动过烙铁的原件(背面)加热时很容易掉件!
所以一般是用高温胶纸或锡纸把后面的原件做一定的保护,防止掉件,正面加热就可以了!
不过还是要重点控制好温度!

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会员13115
3#
发表于 2008-6-2 11:39:53 | 只看该作者 �
对于有铅的BGA，没内存的一面加热到150度，另一面220度左右就行了。

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会员24729
4#
发表于 2008-6-2 14:33:29 | 只看该作者 �
谢谢各位的回答，主要是担心背面加热后，重力的原因会不会使背面的BGA芯片导致空焊？

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会员10356
5#
发表于 2008-6-2 15:16:55 | 只看该作者 �
背面的温度低点80-120，正面220时间短一点就好了！一般没什么问题

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