cf260拆芯片锡全在芯片上

会员488664 · 发表于 2012-3-12 17:13:05

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最近进了个BGA，开始学习用，按照给的参数温度，拆了几个有铅南桥，拆的叫个惨啊，锡全上到芯片上来了，看到人家视频都是锡在板子上，拆几个都是这样，也按了人家给的建议上温打高一些，但好像还是不管用。不是说镊子轻轻推了能推动就是完全熔了吗，怎么还会这样。还有，那个主板上的锡盘处理完后好像特别小，是正常的吗？

会员488664 · 发表于 2012-3-12 17:23:07

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会员72958 · 发表于 2012-3-12 17:23:26

呵呵在那里有什么关系，拆下来没有掉点就可以了呗，为什么非得残锡在板子上。不明白有什么作用

会员488664 · 发表于 2012-3-12 17:24:02

那些露铜点的就是算是掉点吗？还有些没有锡点的也算是掉点吗？

会员11 · 发表于 2012-3-12 17:24:41

这是十分正常不过的事情。

会员11 · 发表于 2012-3-12 17:25:24

点小是PCB制作时的原因。

会员129009 · 发表于 2012-3-12 17:40:46

楼主不必担心，完全正常，看拆焊后的芯片还是很漂亮整齐，证明基地的CF260不是浪得虚名

会员225918 · 发表于 2012-3-12 17:45:58

我现在都不敢拆了。拆过几次老是掉。。可能是温度不够。还有那个点确实就是那么大。

会员320475 · 发表于 2012-3-12 18:04:29

比较正常，可能是你上部温度没有下部温度高，才会出现这种情况的温差太大了可能

会员218163 · 发表于 2012-3-12 19:56:31

我也是新手在学bga,这二天拆几个桥，和你的情况一样，应该是正常的，我设的下加热温度高一些！现在就是对于一些没有合适钢网的芯片在植球时还不是很顺手，用万用钢网老是出问题~

会员10070 · 发表于 2012-3-19 03:28:50

非常正常的事情
在芯片上的原因很多，一个主要的原因就是在你提芯片的时候，芯片上的温度下降很快，而此时PCB的温度还比较高，所以锡球就粘在芯片上下来了。

cf260拆芯片锡全在芯片上

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