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看到这个标题有人可能会说“这还能写上来,不就是植个球吗?很简单的事情啊。”也有人会问“什么是植球啊,怎么个植法啊”也有人会“哈哈,傻比一个啊”言归正传,来迅维两个星期了吧,从三天前就开始这个植球了,到现在一直都没有植好。本人也觉得不好意思写下去了,可是又认为这个过程很重要,还是拿上来唰唰吧: 首先要大概的知道什么是植球,说得土一点就是哪里坏了,来修下吧。我不知道现在的这个班在迅修是多少期,就用我们班代替吧。我们班有二十几个人吧,我还在吹IO的时候就有人开始植球了,当时只是知道他们一个个把那个桥,通过BGA给对下来,找到对应的球按照老师教的方法去做,一个个并且做的有模有样的。好不容易过了补线、IO,可以植球了,也叫做可以做桥了。心情很是激动,就像那丈二和尚摸不着头脑。开始看老师给考的课件:首先就是要知道什么是BGA(焊台)。CF-360是 比较新的焊台,看了介绍与调节、测温线及温控表的设定,台式机主板的固定,桥的拆焊及其它一些用途等吧。然后自己也拿了一块主板来到CF-360焊台前,像模像样的乱搞了一气,最后还是不敢下手:为什么呢?这个BGA要好几千元买来的啊,万一给搞坏了怎么办?话说到这里可能有人要问了,你不是已经看了它的使用说明了吗?是啊,确实看了。心里还是没底,有些忐忑不安。就让我们一个宿舍的同学过来帮忙搞下了,看着他那种闲熟而又漫不经心的样子,很是羡慕。主板放上去,用V字形夹具固定好,紧锁两边夹具,将芯片对齐底部风嘴(这一步他没做)锁紧整个夹具,抬高底部风嘴,顶住PCB板,防止塌陷。然后就是上风嘴的选取问题,一定要选取比此芯片大一点的风嘴,能盖住整个芯片(这一点他也没有做到,只是把上风嘴随手的往上一盖,只盖了上面的一部份就吹了起来)接通电源,BGA嗡嗡的起动了,测温线与温控表是上个同学调好的(这里还有个重要的地方,那就是有铅与无铅之分,因为它们的温度是不一样的。气候不一样,温度也是不一样的啊)时间一秒一分的过去了,二十几分钟过去,眼看设定的时间到了,不行,再从跑,时间又快到了还是不行。他走了,又来了个同学。把上面没做到的地方纠正了下,几分钟就搞定。拿着取下了的南桥,虽然不是自己亲自取下的,可是还是很高兴,脸上露出了笑容。以为事半功倍了。回到座位坐下来,又不知道要做什么了,就看老师的植球视频,一遍看完了,终于知道怎么做了。跑到老师那里:老师你看,我应该用什么样的球和钢网啊?0.6的球和钢网。我的是南桥,775的那种。回到座位开始了第一步、:把取下来的桥用烙铁在它上面轻轻的一托,就把残余的锡渣给托下来了,然后再用吸锡线过滤一遍。再用洗板水清洗一下。把钢网与芯片比对好(这里也可以用手工的啊,成功的极率也很高的啊),上一点助焊剂,抹匀称了。把钢网放上去。下面最好是用一张干净纸折个圈。然后把球倒在钢网上面,把球通过钢网孔放到芯片上,放均匀了,放好了。然后把下面的纸给拿起,放下铁片或者废旧的主板也行。把风枪调成‘风速3-5,温度380度以下最好:’根据个人的熟练程度,一般是这个标准。迅速的来回吹,看到球球有点动,并且冒烟,变灰色。钢网有点上翘的时候就可以了,让温度回落下来,以不烫手为标准吧,趁着还有余热,把钢网取下。这样就大功告成。可以我呢第一次因为助焊膏抹的太多,而使得球球沾在了一块,无法自拔,以失败告终;第二次取的时候过早而使得钢网取下时球球没沾好乱七八糟的散落在芯片上。第三次取的时候温度过高把球给搞胡了。第四次是取的时候温度过低,用力过度取下后球变形,而又不整齐有序。第五次是缺球,不整齐有序。第六次、七次一样的。明天准备做八次、九次、十次。Or is the generation of labor,不过还是希望自己能做出来的比较好啊。 大家可以扔砖啊!!!!本来是想附上图片的,太那个了就没有了。 |