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个人对T60等灌胶主板小看法大家参考下

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1#
发表于 2011-12-24 09:50:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 黑龙江大庆 来自 黑龙江大庆

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本帖最后由 君威笔记本 于 2011-12-24 12:13 编辑

我也就是会点BGA维修,说点自己想法你参考下。做T61等灌胶芯片你可以尝试下。你要做显卡,可以把北桥上放个散热片(大小和台式机北桥的一样打就可以)南桥也是一样。放个正常主板南桥散热片,地下放点硅脂。显存如果是上下主板的都有,你的BGA要是三温区的。底部温度最好不要过高,要是只有显卡这面有现存,上面也要加散热片(可以在台式机电源里拆供电管散热片)。我以前尝试很多方法,隔热锡纸,隔热胶带最后,我觉的还是上散热片好用。原因,焊锡是有熔点的,如果给显卡加热旁边北桥也会受热,所以用隔热锡纸等,把热量隔开。但上散热片是把热量散开让北桥温度不达到熔点温度,自然北桥焊锡,不会融化,不会冒珠。但显卡照样正常拿,那就看你自己经验了!


觉的可行的适当给点分,谢谢!   兄弟们别光看不回呀!!!

2#
发表于 2011-12-24 10:56:35 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
如果加散热器,那珠熔了,那不就压扁了。

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3#
发表于 2011-12-24 11:08:37 | 只看该作者 来自: 黑龙江大庆 来自 黑龙江大庆
上散热片的北桥。焊锡没有融化所以,不会压扁!大家手里应该都有。60累的板子,你可以先拿坏板试试,觉得可行,自己在修板的时候用

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4#
发表于 2011-12-24 11:09:28 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
60累的板子,你可以先拿坏板试试..

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5#
发表于 2011-12-24 11:10:10 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
自己在修板的时候用...

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6#
发表于 2011-12-24 11:11:01 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
自己在修板的时候用...  棉花搞点洒精..

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7#
发表于 2011-12-24 11:11:18 | 只看该作者 来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
有道理,时候热风的。

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8#
发表于 2011-12-24 11:11:22 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
.....................

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