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90#
发表于 2011-12-26 15:19:11
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来自: 江苏南京 来自 江苏南京
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你下次直接用小风枪把它给吹下来(隔热的话你就用你现在用的锡纸多帖几层)。不要用BGA台和大风枪。小风枪风口小不会造成北桥和显存爆锡珠。然后你再用BGA台用有铅的北桥温度做上去(用BGA台就不需要贴隔热纸了,但你一定要在显卡芯片下的锡刚完全熔化时就退出加热。因为温度如果超过很高的话,北桥就不保了。),温度差不多时你就盯着看芯片是不是有下沉。如果有你用镊子轻轻动一下就可以了。 |
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