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基础焊接之①---I/O篇

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1#
发表于 2007-4-25 12:24:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广西柳州 来自 广西柳州

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IO是经常容易坏的东西,所以有必要练习一下焊接(本篇拆和焊都是用风枪),发给新手们看看,高手就不用看了,没数码像机,便宜摄像头拍的,凑和着看吧....

[ 本帖最后由 六条二 于 2007-6-13 00:05 编辑 ]

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2#
发表于 2007-4-25 12:30:11 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
好资料,谁以后想当修主板的老师,就要先收集资料。谢楼主。

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3#
发表于 2007-4-25 12:55:30 | 只看该作者 来自: 海南海口 来自 海南海口
谢谢,好资料收下了

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4#
发表于 2007-4-25 13:33:05 | 只看该作者 来自: 黑龙江佳木斯 来自 黑龙江佳木斯
我说我怎么焊不好IO呢,差了好多步啊!!十分感谢!!!

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5#
发表于 2007-4-25 13:56:16 | 只看该作者 来自: 江西南昌 来自 江西南昌
我想问个问题!
PCB板上的锡已经被吸锡线吸没了~
也没见你加锡 你是怎么焊住的?
另外松香水是用酒精调松香就OK了吗?

[ 本帖最后由 夜雨十三天 于 2007-4-25 14:18 编辑 ]

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6#
发表于 2007-4-25 15:21:36 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
谢谢,好资料收下了

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7#
发表于 2007-4-25 15:50:24 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
-------------顶一下。楼主的焊接水平不错。
-------------一般焊接上去我都是用烙铁加焊锡,这样就很少几率出现虚焊的情况。

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8#
发表于 2007-4-25 23:23:30 | 只看该作者 来自: 广西柳州 来自 广西柳州

回复 #6 夜雨十三天 的帖子

1.其实上面还是有锡的..处理的时候锡当然不能拖得太干净,拖平就可以了,只要在吸锡线上多弄点锡和松香来拖就可以实现,这一步很关键,一点锡都没有IO是吹不上去的...
2.是的,酒精+松香

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9#
发表于 2007-4-25 23:30:54 | 只看该作者 来自: 广西柳州 来自 广西柳州

回复 #8 东风破先生 的帖子

IO在板位置空旷的地方当然可以用烙铁加焊锡,但有些板烙铁根本无法下手就要练练用风枪焊接了

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10#
发表于 2007-4-26 02:30:25 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
前万表把焊点拖没了

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11#
发表于 2007-4-26 12:30:14 | 只看该作者 来自: 江西南昌 来自 江西南昌
o(∩_∩)o...哈哈 明白了~
做BGA的时候每次都把PCB焊点拖的超干净~以为这里也一样呢~
那我可以不用吸锡线就可以~ 只要处理干净就可以了~把锡点拖平 拖的一样大就OK了~

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12#
发表于 2007-4-26 12:35:06 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
无论是作BGA还是焊IO,都不能把焊盘用吸锡带拖平.只用烙铁加助焊膏拖平就行了.上面要留有余锡.
这样以后可以方便焊接,作BGA时尤其要注意,因为如果有余锡,可以借助锡在高温液化的时候的拉力,使BGA自动对齐位置.

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13#
发表于 2007-4-26 12:40:02 | 只看该作者 来自: 江西南昌 来自 江西南昌
明白~
用吸锡线只是为了拖平!不是为了把锡全部拖干净~
风枪更换I/O我也做过~不过没用到吸锡线,所以有点疑惑~
其实大家更换的时候也可以不使用吸锡线,用烙铁拖平就可以了~

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14#
发表于 2007-4-26 12:51:18 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
我比较懒惰,用风枪吹平的。可能这方法不好,因为没见别人也象我这样做的。

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15#
发表于 2007-4-26 19:18:27 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
抹点助焊膏,用烙铁划拉一下基本就平了。但我拖焊老弄不好,也可能是我用的锡丝不好。下次买点好的锡丝。

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16#
发表于 2007-4-27 22:21:26 | 只看该作者 来自: 湖南株洲 来自 湖南株洲
学习了,我少弄了一步,难怪弄不好.焊点没拖平...

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17#
发表于 2007-4-29 12:40:34 | 只看该作者 来自: 广东湛江 来自 广东湛江
我一直都是用烙铁拖的,拆焊台的风压是多少好,不好掌握,老吹歪~~~

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18#
发表于 2007-4-29 13:44:06 | 只看该作者 来自: 山东济宁 来自 山东济宁
楼主发表的东西不错,详细直观,包括一些细枝末节的东西都有,非常好!!!

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19#
发表于 2007-4-30 12:55:42 | 只看该作者 来自: 湖南衡阳 来自 湖南衡阳
好东西
好东西
好东西
好东西

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20#
发表于 2007-4-30 13:12:41 | 只看该作者 来自: 江苏泰州 来自 江苏泰州
原帖由 心在飞翔 于 2007-4-26 12:35 发表
无论是作BGA还是焊IO,都不能把焊盘用吸锡带拖平.只用烙铁加助焊膏拖平就行了.上面要留有余锡.
这样以后可以方便焊接,作BGA时尤其要注意,因为如果有余锡,可以借助锡在高温液化的时候的拉力,使BGA自动对齐位置.

经验值得学习。我以前都是拖得干干净净的,效果也不错就是废锡!

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