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原帖由 心在飞翔 于 2007-4-26 12:35 发表 无论是作BGA还是焊IO,都不能把焊盘用吸锡带拖平.只用烙铁加助焊膏拖平就行了.上面要留有余锡. 这样以后可以方便焊接,作BGA时尤其要注意,因为如果有余锡,可以借助锡在高温液化的时候的拉力,使BGA自动对齐位置.
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