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楼主: wwmmrr
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这个芯片怎么焊啊

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61#
发表于 2011-9-2 12:25:54 | 只看该作者 �
手上的风枪直接干上去

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62#
发表于 2011-9-2 12:27:51 | 只看该作者 �
这个是用风枪吹的啊。

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63#
发表于 2011-9-2 13:52:37 | 只看该作者 �
我也感觉用风枪是最好的方法  !

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64#
发表于 2011-9-2 15:37:05 | 只看该作者 �
没有图不知道是什么芯片

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65#
发表于 2011-9-2 15:55:48 | 只看该作者 �
当然用风枪了,但是上锡不要太多

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66#
发表于 2011-9-2 16:05:23 | 只看该作者 �
上下拖干净,少摸点焊膏,芯片位置放正,850风枪风力开小一点,用镊子压着吹

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67#
发表于 2011-9-2 17:56:43 | 只看该作者 �
这是QFN封装形式,不需要上锡,取下来的时候,垂直取下来,在焊盘上涂上助焊膏,用风枪吹上去

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68#
发表于 2011-9-2 21:02:07 | 只看该作者 �
对于QFN封装的芯片我都是:先拖平焊盘并给芯片引脚上点锡,然后用风枪吹上去,最后在四边的引脚加点焊膏再用烙铁拖一遍。

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69#
发表于 2011-9-2 21:32:08 | 只看该作者 �
涂点焊宝,用风枪吹就行了

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70#
发表于 2011-9-2 21:50:11 | 只看该作者 �
此种芯片易空焊,中间的E-PAD接地不良易导致功能不良,因此焊接时需要注意:
1.旧芯片取下后,中间E-PAD脚上的锡不要去掉
2.将周围PIN脚用烙铁拖一下锡,确保上锡量均匀
3.将新的芯片引脚同样上锡,中间E-PAD上帝氧化层去掉(有助焊剂最好上点助焊剂)
4.将新的芯片放上,用风枪吹上即可
为以防万一,吹完后可用烙铁沿四周拖一遍锡,OK!

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71#
发表于 2011-9-2 22:31:18 | 只看该作者 �
先加上焊锡 在用热风枪 往上吹  就OK了

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72#
发表于 2011-9-3 11:43:02 | 只看该作者 �
月饼不是发过这种封装焊接视频吗???你去看看!

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73#
发表于 2011-9-3 11:53:28 | 只看该作者 �
加中焊级阿  让芯片融化的快点

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74#
发表于 2011-9-3 20:27:36 | 只看该作者 �
把板子用吸锡线托干净,再芯片引脚加锡,再放在板上对齐,用风枪吹

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75#
发表于 2011-9-4 22:03:37 | 只看该作者 �
这个有难度的呀,在学习中

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76#
发表于 2011-9-5 15:02:10 | 只看该作者 �
吹这种芯片我是用好焊膏(我是用基地卖的那个95一瓶的)。刷上焊膏,焊盘上一定要有锡,用风枪加热锡熔化了上芯片,风枪不要拿开等对好位焊好后在拿开。

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77#
发表于 2011-9-8 20:38:02 | 只看该作者 �

恩.....................................

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78#
发表于 2011-9-8 21:11:09 | 只看该作者 �
很多方法 检适合自个的用

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79#
发表于 2011-9-8 21:40:57 | 只看该作者 �
我最怕焊这种芯片
上次焊块945板这种电源管理芯片,总是有一边角高起来

反反复复焊了几次,最后板废了

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80#
发表于 2011-9-10 17:52:25 来自迅维网APP | 只看该作者 �
我直接用风枪吹!关键是手要熟练

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