请教一个关于BGA 焊盘的问题！！

会员174456 · 发表于 2011-8-19 13:16:02

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有一个问题我不是很明白！就是当焊盘掉点了而且都是掉得空点此时我们换上一个新的芯片上去，没焊接之前芯片的锡球是圆形的当与焊盘连接的时候好像是变扁了吧？想问的就是掉点的那个焊盘对应的锡球会不会也扁？或者是不变？如果不变化的话那其他的是不是也焊不好啊？？？或者是焊上去用以出问题？？？弱弱的请教下大家有知道的麻烦解释一下谢谢了！

会员174456 · 发表于 2011-8-19 13:19:05

我现在手头里面就在换一个 7200T 的显卡！就是这种情况感觉焊完以后一边高一边低的！！郁闷了！不知道是板子的问题还是。。。。。保证焊盘都是平的板子没有鼓包也没有变形

会员282095 · 发表于 2011-8-19 13:30:55

那为什么人家掉了那么多的点焊上去都可以呢。。。。这说明什么啊。。。你的BGA技术还不能。。。

会员229380 · 发表于 2011-8-19 13:31:11

只要掉的空焊点应是不影响的吧

会员468969 · 发表于 2011-8-19 13:33:06

只要掉的不是集中的空点,没有关系的.

会员174456 · 发表于 2011-8-19 13:35:55

这个问题我之前也遇见过确实有些可以焊好没有问题但是有些好像是不行当然高手就另当别论了。。。

会员134416 · 发表于 2011-8-19 13:36:16

没有焊盘的空点最好去掉芯片上的锡球否则影响焊接质量有时也会连锡

�*** · 发表于 2011-8-19 13:37:09

只要掉的是空点就不用管直接上芯片不用任何特殊处理

会员174456 · 发表于 2011-8-19 13:55:48

恩郁闷的是之前这个机器在别处修过了显卡短路上家给客户报完换显卡的价格也不知道是嫌贵啊还是怎么着客户就没有修直接拿我这了我拆开测了一下确实是显卡短路然后我报完价格客户同意修我把显卡拿下来单独测试显卡短路测试主板正常然后我换上去一个新换完以后靠竟然又短路了我的7200T 啊！

会员190698 · 发表于 2011-8-19 13:58:13

如果空的的最后是取掉锡球，要不会影响焊接的

请教一个关于BGA 焊盘的问题！！

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