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前段时间,基地远程的同学发来5块T60料板,利用空余时间修了一下,已经修好三块了,其中有一块比较有难度,修料板,有快乐有辛酸,下面,将维修过程总结如下 ,不当之处,请基地的高手们批评指正。
该板过来时北桥做过,南桥没有动过,用带灯测试座测试,发现U到北桥之间有不通的点,先不管他,查件,没有明显掉件的。上电,待机0。02多,不触发,查为SL3为低,排除其他干扰后,确定为南桥坏,更换南桥,可以触发,加焊北桥,不通的灯已经全部亮了,触发电流到了0。8左右,也有三次跳变,测BIOS芯片上的波形,也有走波,就是不走码,外接无显。刚好有事到山东出差了7天,回来后,今天周末,中午把工具拿出来,继续修。更换BIOS芯片,还是不走码,怪事了,BIOS脚上有波了还不走码。
打开图纸,找到BIOS芯片,有两个上拉,R703和R706,测之,零点几伏,明显不符合要求,3M上拉,待机的时候3,7脚就应该为3V,
找到点位,如图,发现两个点的过孔都不通,用吸锡线穿孔,连接好后,焊回BIOS芯片,加电,机器走码了,显示了。当时用的是上面的内存槽,把内存放到下面的槽,我的神啊,竟然走2E代码,看了一下内存槽,没有什么异常的,只好用测试座一个信号一个信号去测试了,果然,有条线不通了
从内存槽左边数为第33条,测其到北桥下面还是通的,按北桥,还是不通,上360BGA,温度到了熔点后,测了一下,还是不通,大工程了,没有办法,只有拆桥了,将桥拆下,测正面焊盘和背面,通的,和内存槽的触点也是通的,测北桥上对应的点,是好的,看来是焊接的时候,可能是焊盘脏了,导致不能连接。重新植珠,上BGA焊回,测试相应的点,通了,料板就是料板啊,不拆桥就是不让人舒服啊!!!
装上U,光驱,硬盘,没有屏线和屏,只好用外接了,装系统,测试正常,一块料板又重生了。
最近修料板修到没有什么激情了,已经麻木了,修完一个故障点还是有另外的一个故障点,没有三四个点是不会好的。流水帐,各位高手们看了,如果有什么意见,请指教啊。谢谢!!!
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