迅维网

查看: 6557|回复: 23
打印 上一主题 下一主题
[主板维修]

请教基地各位老师主板北桥掉PAD的原因

  [复制链接]
跳转到指定楼层
1#
发表于 2011-5-27 14:46:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东深圳 来自 广东深圳

马上注册,获取阅读精华内容及下载权限

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
今日收到7片主板,一桥架构,客户反映不开机,或开机死机,压桥既可以正常工作。

我什么也没想直接拔下了BGA,然后准备给主板托锡重植BGA,就在我托锡的时候

天大的不幸发生了,BGA大面积的掉PAD(焊盘)。

再换一片主板拔下BGA后看主板上确定没有掉焊盘的迹象,再次用烙铁托锡,不幸

再次降临,依旧是大面积掉焊盘。

根据我的技术我干打包票烙铁应该是使用正确,但是为什么会掉焊盘呢?

有同事告诉我是本来焊盘就掉了,只是焊盘还和主板有一定的粘性,粘在

板子上。可是我想不通,为何BGA拔取的时候一个焊盘不掉。

我快哭了,一连试过7片主板一个德行,不知如何是好。

2#
发表于 2011-5-27 14:49:38 | 只看该作者 来自: 江苏常州 来自 江苏常州
单桥估计是NF的桥吧。这板平时发热就大。主板铜箔又薄。在你没焊之前就有松了。 不过应该掉的是空点吧

回复 支持 反对

使用道具 举报

3#
发表于 2011-5-27 14:51:04 | 只看该作者 来自: 江苏常州 来自 江苏常州
你干脆直接加焊下算了。要不有你赔的

回复 支持 反对

使用道具 举报

4#
发表于 2011-5-27 14:54:09 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
板子摔过的话比较容易掉焊盘

回复 支持 反对

使用道具 举报

5#
发表于 2011-5-27 14:57:25 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳

大哥,你说的NF是什么意思,谢谢赐教。

回复 支持 反对

使用道具 举报

6#
发表于 2011-5-27 15:13:02 | 只看该作者 来自: 山东烟台 来自 山东烟台
有两种可能  、第一 是你压的是不是太大了 变形了 一拆就掉点了,可能是板子给外力重压过。。第二种可能是  你的BGA机器温度问题  有可能是高了 也有可能低了了 ,,拆的话移动一下看看 好移动说明 你温度高了 。不好移动 说明 你温度低 ,,所以掉脚,。看你是无铅还是有铅  有铅的 熔点是:183度  无铅的是熔点是 217度,,要用测温器测得 你的 BGA 机器 这样就不会出现说的这样问题了  。。希望对你有帮助

回复 支持 反对

使用道具 举报

7#
发表于 2011-5-27 15:25:41 | 只看该作者 来自: 江苏常州 来自 江苏常州
nf英伟达啊

回复 支持 反对

使用道具 举报

8#
发表于 2011-5-27 15:30:20 | 只看该作者 来自: 贵州贵阳 来自 贵州贵阳
完了,掉点.....这下你够受的,那东西不好补点

回复 支持 反对

使用道具 举报

9#
发表于 2011-5-27 15:33:50 | 只看该作者 来自: 湖南湘潭 来自 湖南湘潭
如果托的方法正确的话,掉得也大部分是空点吧,不是空点的 没那么容易掉

回复 支持 反对

使用道具 举报

10#
发表于 2011-5-27 15:44:15 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
为什么拔下BGA的时候所有的焊盘都是完整的呢?请指教。

回复 支持 反对

使用道具 举报

11#
发表于 2011-5-27 15:47:46 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
一般温度不够,造成掉点的多,还有就是板子是不是摔的坏的。。。。

回复 支持 反对

使用道具 举报

12#
发表于 2011-5-27 16:00:37 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
很明显 摔过呀!

回复 支持 反对

使用道具 举报

13#
发表于 2011-5-27 16:01:39 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
1.有使用BGA拆拔器,不是用人工热风枪拆拔
2.PCB的DATE-CODE为不同时间生产,距离生产时间已经近一年。
3.PCB不是喷锡板不是化金,不是是ENTEK,是化银板。
4.热风温度过高(发生锡、银熔蚀PAD现象)
5.BGA 返修工作台温度正常,一直都是这样用的。
6.主板BGA焊盘托锡时峰值温度370度,锡完全熔化,并非硬生生将锡球拖走。
帮忙想想原因吧!

回复 支持 反对

使用道具 举报

14#
发表于 2011-5-27 16:09:47 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
脱落的PAD位置不一致,很难法判断是PCB质量问题引起,如果是返修控制不当,却想不到是哪里的原因。
下面是SMT之家一段文字(我给他编辑了一下下):
1.BGA的PAD在PCB上只是个孤岛,敷着面积小,在高温条件下较小的机械力就会使得PAD脱胶。
2.PAD氢脆现象(电镀引起)发生,导线与PAD无圆角过渡引起链接开裂。
3.PAD的厚度35μm、75μm、或75μm以上(与熔蚀有关)
4.返修工作台除了温度控制外还有时间控制

请基地老师指导。

回复 支持 反对

使用道具 举报

15#
发表于 2011-5-27 16:11:47 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
月饼 发表于 2011-5-27 16:00
很明显 摔过呀!

仔细观察过主板的各个脚,没有撞角现象发生。

如果是摔过,为何BGA拔取时,PAD还留在主板上,

而不是随BGA而去那?

谢谢请月饼老师指导。

回复 支持 反对

使用道具 举报

16#
发表于 2011-5-27 16:41:01 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
回复 Channel 的帖子

板子不是我摔的。解释不了。解释有什么用呢?焊接注意温度和融化的良好性。拿板注意手法就好了

回复 支持 反对

使用道具 举报

17#
发表于 2011-5-27 16:45:15 | 只看该作者 来自: 浙江台州 来自 浙江台州
烙铁温度也有关系的,还有焊锡线的好差

回复 支持 反对

使用道具 举报

18#
发表于 2011-5-27 17:05:12 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
完了,掉点.....这下你够受的,那东西不好补点 ...


回复 支持 反对

使用道具 举报

19#
发表于 2011-5-27 17:13:06 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
这东西有时候真的不好说,现在你应该把它做回去

回复 支持 反对

使用道具 举报

20#
发表于 2011-5-27 17:29:33 | 只看该作者 来自: 河北衡水 来自 河北衡水
是不是你的吸锡线不行啊
用点好点的吸锡线

回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部 返回列表
附近
店铺
微信扫码查看附近店铺
维修
报价
扫码查看手机版报价
信号元
件查询
点位图 AI维修
助手



芯片搜索

快速回复