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13#
发表于 2011-5-27 16:01:39
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来自: 广东深圳 来自 广东深圳
1.有使用BGA拆拔器,不是用人工热风枪拆拔
2.PCB的DATE-CODE为不同时间生产,距离生产时间已经近一年。
3.PCB不是喷锡板不是化金,不是是ENTEK,是化银板。
4.热风温度过高(发生锡、银熔蚀PAD现象)
5.BGA 返修工作台温度正常,一直都是这样用的。
6.主板BGA焊盘托锡时峰值温度370度,锡完全熔化,并非硬生生将锡球拖走。
帮忙想想原因吧! |
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