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加焊显卡背面原件需要防热保护码?
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加焊显卡背面原件需要防热保护码?
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电梯直达
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发表于 2011-5-9 11:35:07
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加焊显卡背面原件需要防热保护码?需要用防热胶带贴住吗?谢谢!!!
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发表于 2011-5-9 11:37:12
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只看该作者
来自: 江西上饶 来自
江西上饶
不明白你是什么意思
你既然是加热背面的原件,还要用防热胶带粘住?你怎么加焊?
海量
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发表于 2011-5-9 11:43:38
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只看该作者
来自: 江苏连云港 来自
江苏连云港
周围要有bga芯片的话,可以保护一下。
Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial.
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狗仔卡
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发表于 2011-5-9 13:26:32
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只看该作者
来自: 江苏无锡 来自
江苏无锡
我也在想 这个问题
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发表于 2011-5-9 14:12:47
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只看该作者
来自: 广东广州 来自
广东广州
正面加热不行吗?看准热风走向就行!对旁边元件伤害较少.
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狗仔卡
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发表于 2011-5-10 18:33:44
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只看该作者
来自: 广东佛山 来自
广东佛山
不需要。画蛇添足
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狗仔卡
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发表于 2011-5-11 08:51:06
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只看该作者
来自: 江苏徐州 来自
江苏徐州
没必要的,你要把下面隔热的话,怎么叫三温区了,下面都没法加热了
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狗仔卡
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发表于 2011-5-11 08:58:34
|
只看该作者
来自: 福建泉州 来自
福建泉州
一般在正面芯片周围贴上隔热纸就行了
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狗仔卡
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发表于 2011-5-12 22:47:46
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只看该作者
来自: 河北石家庄 来自
河北石家庄
同意7楼的看法
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狗仔卡
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发表于 2011-6-11 15:14:49
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只看该作者
来自: 重庆 来自
重庆
本人也是新手正面加热不会加坏芯片吗?有的人说要加个什么
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