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加焊显卡背面原件需要防热保护码?

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1#
发表于 2011-5-9 11:35:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连

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加焊显卡背面原件需要防热保护码?需要用防热胶带贴住吗?谢谢!!!

2#
发表于 2011-5-9 11:37:12 | 只看该作者 来自: 江西上饶 来自 江西上饶
不明白你是什么意思
你既然是加热背面的原件,还要用防热胶带粘住?你怎么加焊?

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3#
发表于 2011-5-9 11:43:38 | 只看该作者 来自: 江苏连云港 来自 江苏连云港
周围要有bga芯片的话,可以保护一下。

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4#
发表于 2011-5-9 13:26:32 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
我也在想  这个问题   

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5#
发表于 2011-5-9 14:12:47 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
正面加热不行吗?看准热风走向就行!对旁边元件伤害较少.

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6#
发表于 2011-5-10 18:33:44 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
不需要。画蛇添足

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7#
发表于 2011-5-11 08:51:06 | 只看该作者 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州
没必要的,你要把下面隔热的话,怎么叫三温区了,下面都没法加热了

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8#
发表于 2011-5-11 08:58:34 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
一般在正面芯片周围贴上隔热纸就行了

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9#
发表于 2011-5-12 22:47:46 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
同意7楼的看法

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10#
发表于 2011-6-11 15:14:49 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
本人也是新手正面加热不会加坏芯片吗?有的人说要加个什么

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