上火的SONY vgn-nr51b北桥BGA,请求支援！！！

会员389157 · 发表于 2011-4-27 12:33:42

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北桥是在主板中间的，SONY的板子太薄了。我接手的时候信誓旦旦；我整死它。结果现在我宣布我被它整死了！！用的土炮，上边一风筒下边一个风筒，下边的一加温四个角就上翘，后来上边温度比下边的温度高还是搞不好。纠结啊，反反复复都十二次了，哈哈，感觉经验积累一大堆了。就是不行。《其中做亮过，用几个小时就完了》纠结中。。。。。。有高手有好方法吗？给个意见，救兄弟于水火中！！！！！

会员136817 · 发表于 2011-4-27 12:49:18

风筒做北桥是成功率不高的高南桥没啥问题

会员389157 · 发表于 2011-4-27 12:56:49

回复南极宝宝的帖子

其实就两点决定的不好做！1.在板子中间，2，板太薄

会员136817 · 发表于 2011-4-27 13:06:04

风筒做北桥要考虑的也就是变形问题0.45以上的北桥面积大很难做会虚焊

会员184858 · 发表于 2011-4-27 13:39:28

还是用返修台好，做着也省心，做出来的也稳定。返修率低点。

会员129103 · 发表于 2011-4-27 14:20:37

买个好的返修台不就好了，这种问题还要问吗

会员220661 · 发表于 2011-4-27 23:50:13

周围用几个重物压着，先用上炮全面加热。然后同时提高下面的土炮温度，和上面一起最短时间搞定，回焊时间不要超过20S，预热时间随便。用这种方法搞定了很多PM45和AMD的CPU座子了，成功率还不错。最重要的是，几乎没爆过桥。而且还省时间，省电，速度快。打黑胶禁用。

会员112685 · 发表于 2011-4-28 09:09:27

你这板子局部受热、它能不变形吗！下次你搞的时候、下面搞个电炉子或者小太阳取暖器！

会员82327 · 发表于 2011-4-28 09:50:09

土炮做北桥，亏楼主真敢干！！！SONY的板子和三星的一样板子超薄，，，土炮一不小心就变形了。。奉劝楼主这种板子还是花点钱给同行BGA好了，毕竟风险太大

会员258897 · 发表于 2011-4-28 11:02:26

升温要慢，夹具要合理，这种板BGA台照样会变形。

会员389157 · 发表于 2011-4-29 08:56:15

上BGA台肯定也会变形，难道做这种就没有可行有效的方法吗？

会员389157 · 发表于 2011-4-29 08:59:49

回复 cjd123 的帖子

看来关键是最短的时间搞定，上边的还要比下边的温度要高些是吧？要不也翘。反正很难掌握。我都要放弃了

会员290485 · 发表于 2011-4-29 09:18:51

放弃吧，你都干了10多次了，板子还能行吗？

会员389157 · 发表于 2011-4-29 09:33:04

回复 cjd123 的帖子

如果是无铅的你上面用的最高温度是多少？还真怕把芯片烤废了！

会员220661 · 发表于 2011-4-29 23:24:02

350 6档风。这个桥不怕升温度速度快。

会员274831 · 发表于 2011-4-30 02:13:00

回复 cjd123 的帖子

大哥你这个吹的时间跟居留差不多是多少啊，这么大不爆桥吗

会员511 · 发表于 2011-4-30 17:30:59

楼主还是花的钱买台BGA吧,基地的就不错,也不贵,省得纠结

会员238798 · 发表于 2011-4-30 17:35:44

BGA机，基地的便宜啦！

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