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本帖最后由 我是刚来的 于 2011-4-22 18:37 编辑
这个月刚在基地买花了三千五百元大咩买的CF 150三温区返修台,今天第一次使用,找了块跑C0故障的845主板重植换南桥适一下效果怎么样,此教程适合新手,高手见笑了,下面是整个BGA焊接过程。
第一步: 首先按CF 150提供的有铅曲线,做了一下修改,预热为100度,上部曲线,70 150 170 190 210下部:100 160 180 200 225,其它斜率等参数保持不变,这是原来没修改之前的有铅曲线:
第二步:把南桥周边贴上隔热纸,防止加热过程中桥旁边的元件因温度过高而损坏,如图:
,如图第三步,上机台,把主板用CF 150专用夹具固定好,使均衡受力,防止变形,如图:
第四步,启动预热开关,开始预热如图,
第五步:等预热温度达到一百度左右就可以启动曲线开关了,返修台会按我之前设定好的有铅曲线温度开始对BGA加热,如图
第六步:等曲线加热到第五段,这时温度已经达到两百多度了,BGA的锡球已经完全融化,用镊子轻轻动一下能动了就可以用镊子夹起来了(注意一定要锡球完全融化,且用镊子能动才能夹起,要不会掉焊盘)如图:
这是取下桥的样子:
第七步,就是要清楚BGA焊盘,先用烙铁大概把这些多余的锡球拖掉,然后用锡吸线把每个焊盘拖得平整即可,如图:
这是拖好后桥的样子:
第八步,开始上BGA油,这步很关键,关系到整个值球过程的成败,要涂得均匀且薄薄的一层即可。
第九步:上钢网开始植球,把南桥放在一个折好的纸上,把钢网对准好南桥好放好,然后往上面散锡球,用纸片轻轻一刮,把多余的锡球全部刮掉,然后把钢网拿下,(手不要抖,要快准狠,要不后果..呵呵你知道的)如图:
第十步:把风枪调到250度,风速调最小,对着芯片均匀加热,手要一直慢慢的旋转移动,切记不能地地对着一个地方一直加热,芯片很容易挂掉,这是值好球的样子如图
第十一步:植好球后,就可以把主板从机台拿下,和清理桥方法一样,把主板焊盘用吸锡线拖平整就OK了,如图
第十三步:把植好的桥放在主板上,注意桥上的第一脚要和主板上第一脚对应,一般有明显的白色记号标示,以主板上四周白线为准对齐就行了,
第十四步:再上机台,和取桥时操作一样,启动曲线加热直到冷却就OK了,至此整个BGA焊接过程结束。
做完之后,故障还是跑C0,图片就没有拍了,故故障和原先做桥之前是一样的,所以说这次植桥还是成功的,感觉CF 150还蛮好用的,板子也没变形。这不是为了打广告,我是个直人,目的嘛很直接,发此贴也就是想赚点分,当然给个精最好了,谢了,如有错误请指证,不要拍砖哦。
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