这个BGA能做就发财了！

会员142859 · 发表于 2011-5-12 22:43:10

这也太强了如果这个可以做了真的是发财了

会员308333 · 发表于 2011-5-12 22:50:42

小本经营远离DIE

会员239925 · 发表于 2011-5-13 03:04:29

铲胶不难,知道胶的分离温度就好办了,而锡的熔点跟胶的热分离点温度有一段距离的,这个温差就足可以大做文章了!!(胶的热分离温度:150度就够了!!)一边加热,一边铲掉边胶(用小尖批,见下图),再把小尖批伸进IC底,把IC底边里的胶跳出一点,再用正常温度去加热(280~300)加热时,放点焊剂或松香进去,让焊剂或松香渗进IC底部,把热量传送进去整个IC的底部,若边上小件之焊点有熔融之时,小尖批插进IC底部,微力去挑一下(切勿用力!!)若看见IC底下有锡球冒出时,或松香焊剂从IC底四边冒出时,小尖批加点力去挑,当BGA全熔融后,IC就'蹦'起来'了...

会员152544 · 发表于 2011-5-13 13:55:50

超精细，真不是一般人一般设备能干的了得

会员257284 · 发表于 2011-5-13 16:22:29

鸡肋，就是做好了，返修问题都让你头大

会员129945 · 发表于 2011-5-14 11:58:53

高难度呀，有这个真发财了，

会员222239 · 发表于 2011-5-15 00:07:40

这个估计靠我们手工来做不现实吧

会员420849 · 发表于 2011-5-15 14:46:36

BGA可以做吗?

会员336939 · 发表于 2011-5-17 16:19:42

这个不是人可以完成的

会员398912 · 发表于 2011-5-17 20:50:45

能做成的话，不论是花多长时间都值啊。祝马到成功！

会员48234 · 发表于 2011-5-20 20:38:18

这个要是能做就发大了

会员241690 · 发表于 2011-5-24 16:46:09

回复子夜之光的帖子

请教，光刻胶用该方法可以去掉吗？剥离温度是多少呢？

会员239925 · 发表于 2011-5-24 18:54:48

回复 lianshi007 的帖子

可以!温度控制在150~200度.用旋转热风枪,避免塑料材质的件受损!!

会员200161 · 发表于 2011-5-24 22:58:53

人与神的区别就在这了

会员44383 · 发表于 2011-5-24 23:52:11

感觉楼上都是牛人什么时候我才有这一天

会员34709 · 发表于 2011-5-25 09:21:21

几十纳米的技术都有了。这个还怕？

会员248217 · 发表于 2011-5-25 10:15:42

我的天，兄台是如何干下来的？

会员199943 · 发表于 2011-5-25 15:00:08

真的好細啊~~~不知道錫球是0.幾的~?

会员230695 · 发表于 2011-5-25 19:43:04

做到这个程度，基本上就废了。

会员259857 · 发表于 2011-5-26 12:08:23

能成功就马上变成神马了``犀利

这个BGA能做就发财了！

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