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楼主: 麦毅诚
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这个BGA能做就发财了!

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21#
发表于 2011-4-23 14:09:31 | 只看该作者 �
有些事情我们知道我们不知道.

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22#
发表于 2011-4-23 14:21:06 | 只看该作者 �
这个有点难度

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23#
发表于 2011-4-23 20:30:36 | 只看该作者 �
这个BGA的难点就是如何把锡置上去吧!

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24#
发表于 2011-4-23 20:32:53 | 只看该作者 �
如果有同样的钢网,涂锡膏的话,或许成功率会比较高!有时间也弄个来玩玩看

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25#
发表于 2011-4-23 21:03:17 | 只看该作者 �
即使有锡网 也植不了 不是手能干的活

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26#
发表于 2011-4-23 21:08:14 | 只看该作者 �
开眼界了,原来这个也能拆。上面的胶是怎么处理的?

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27#
发表于 2011-4-24 10:09:52 | 只看该作者 �
手机  钢网 可以试一下  或者高精密的万用网 都可以

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28#
发表于 2011-4-24 11:24:35 | 只看该作者 �
就得工厂做,以后的产品越来越难搞

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29#
发表于 2011-4-26 10:28:49 | 只看该作者 �
不容易搞回去了

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30#
发表于 2011-4-26 11:16:35 | 只看该作者 �
摇摇头,在摇摇头。

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31#
发表于 2011-4-26 11:39:43 | 只看该作者 �
这个都难做上去,那就太牛了,想不赚钱都不行

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32#
发表于 2011-4-26 12:39:53 | 只看该作者 �
封胶就是黑胶,不用时放在冰箱里,以前在电子厂里用过,封热补偿晶体振荡器的晶振引脚的

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33#
发表于 2011-4-26 12:46:57 | 只看该作者 �
难度太高了。不行

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34#
发表于 2011-4-26 13:40:16 | 只看该作者 �
你们对这个MBGA不太了解.比如我们回流一个N卡GPU,回流之前是好的,回流后就短路了了,这时99%是MBGA短路了.芯片回收后,他们把MBGA拆下来,再用测试架测一下,OK的就再焊好,打好封装.这个就叫测好的良品.不OK的就卖金属.

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35#
发表于 2011-4-26 14:36:14 | 只看该作者 �
市面上卖的测试GPU是不是就这么处理过的呢?

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36#
发表于 2011-4-26 14:48:16 | 只看该作者 �
我现在连普通的BGA都没作好,不敢研究这么小的BGA.

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37#
发表于 2011-4-26 15:43:45 | 只看该作者 �
终于明白了芯片回收的真正目的了!

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38#
发表于 2011-4-26 23:18:25 | 只看该作者 �
我在想,每次GPU空焊是不是就是核心空焊了,我们那样做是不是白做了

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39#
发表于 2011-4-27 14:59:25 | 只看该作者 �
大家都研究研究肯定做的出 还有哦就是锡球和心在飞翔说的一样价格肯定不菲

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40#
发表于 2011-4-27 15:13:34 | 只看该作者 �
强人啊  !成功了没 啊 ?


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