这个BGA能做就发财了！

会员398925 · 发表于 2011-4-27 15:13:34

强人啊！成功了没啊？

会员331155 · 发表于 2011-4-27 15:38:20

作坊就别想了。要不工厂早倒闭了。如可行工厂何必花数百万计的投资买设备维修呢？

会员258897 · 发表于 2011-4-27 20:19:22

大家不要看图觉得没什么，其实那是小到了极点的焊点，我拆过一片，比手机最密的焊脚还要精密数十倍，不是人手可以焊接的。

会员379851 · 发表于 2011-4-27 21:20:06

太高了吧，我没做过，

会员46869 · 发表于 2011-4-27 23:07:26

我想这个东西也不会空焊，所以也不用做了

会员396961 · 发表于 2011-4-27 23:21:30

楼主可以把拆装和安装的过程和大家分享分享

会员1082 · 发表于 2011-4-28 06:52:07

锡球直径大概是80微米以下。这种核心的焊接应该是一次性的，应该不能完整拆下。

会员414003 · 发表于 2011-4-28 08:01:34

这个也未免太复杂了点吧

会员22964 · 发表于 2011-4-28 09:41:23

这个应该是特制锡球(或者不叫锡球），大BGA上时间长了都会虚焊，何况这个小BGA上！怎么完整取下楼主介绍介绍。

会员392985 · 发表于 2011-4-28 21:08:21

真够细的，有点难度

会员11664 · 发表于 2011-4-29 19:39:04

这个手工可以的但是要练习啊。。。。。。

会员122107 · 发表于 2011-4-30 09:13:36

这个可有难度了，呵呵，芯片本身的还得用无铅的，还得封胶，然后上到板上还得要有铅的，就算做好了，能稳定吗？有那个时间干点什么不行啊，呵呵，个人观点，毕竟时间就是钱啊

会员46507 · 发表于 2011-5-1 23:40:55

论坛的高手造个应该不难吧

会员55627 · 发表于 2011-5-2 01:08:48

等待工具的进步，以前看BGA也是没法焊接的感觉。

会员146397 · 发表于 2011-5-2 01:25:29

l厉害啊。；；；；

会员194735 · 发表于 2011-5-2 01:43:43

应该没办法做了吧珠子应该都植不上去吧

会员239925 · 发表于 2011-5-2 14:06:23

BGA植锡(做珠)不难,可找专用植锡网去完成!,拆装这步也不怕,看看下图就知道怎样做了!

会员393613 · 发表于 2011-5-11 14:21:41

见识了学习学习

会员400816 · 发表于 2011-5-12 22:29:58

难度太大不好弄

会员20781 · 发表于 2011-5-12 22:39:39

这个还是不要起想了，这种只能是工厂一次性封装的，我们不可能做的了的