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IBM T6 R6黑胶、全胶显卡 没有风险的解决办法!

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1#
发表于 2011-4-12 14:46:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 山东青岛 来自 山东青岛

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本帖最后由 凤丫 于 2011-4-14 09:31 编辑

大家都知道T6 R6的显卡总该虚焊。BGA加焊之后用不了多久还会出现问题。还有人说用风枪吹吹,我不是没见过高手,但是一般的人,掌握不好时间温度,难度很高,用BGA还出现返修呢,何况风枪了。现在我跟大家说一下我用GBA修这种显卡的过程,可能不是很完美,但是最起码没有风险,时间也长久,起码半年到一年没问题。
    正题:大家都知道有显卡问题的机器都是做显卡加铜片该风扇。但是IBM 的机器都知道不能该风扇,因为报错。
首先就是尽可能的把显卡加焊好,BGA 温度太低,焊锡不熔化,太高就爆珠。所以我把温度安排到236度。上部风口离桥0.5厘米,下部离主板你1.5厘米左右。这个温度是我自己总结出来的。因为245就爆了。只要把周围包好按照这个温度做就没问题了,但是光这样还是不行,加铜片就不说了。下面说改风扇了。不能像其他的机器那么改。我的方法是,在风扇接口的背面附近。有个8脚的芯片,这个芯片连接到风扇接口。把这个芯片摘掉,把5,6脚相连,也就是说供电不通过芯片直接给风扇供电。可能芯片不一样。也有6脚的。改好之后把机器装好。开机正常,刚刚读取硬盘风扇报错,(*^__^*) 嘻嘻……。不要担心只要是在BIOS电池有电的情况下只报只一次错。再次开机没问题了。反复重启关机。都没问题了。我按这种方法修过很多机器,没有返修回来的。这个方法我个人觉得还不错。个人意见

点评

你的温度对别人来说可能意义不大。我见过有的用xxxx的机器,上风口距离桥有7,8厘米,你让他236做,锡都不会化  发表于 2011-4-14 09:26
2#
发表于 2011-4-12 15:14:26 | 只看该作者 来自: 山东潍坊 来自 山东潍坊
用不长时间。只是高温,然后膨胀了一下,暂时接触上了。可以直接用风枪吹吹就能暂时好了

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3#
发表于 2011-4-12 20:15:49 | 只看该作者 来自: 河北秦皇岛 来自 河北秦皇岛
最好上个图

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4#
发表于 2011-4-12 21:13:29 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
不错的办法,T60的黑胶真是凶险

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5#
发表于 2011-4-12 21:19:23 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
今天修了台联想y510有黑胶。做的时候把显卡加热到230度 ok

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6#
发表于 2011-4-13 16:08:04 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
本帖最后由 凤丫 于 2011-4-13 16:09 编辑

我说的是T60 R60 那种底下全是黑胶的 虽说拿风枪也可以修挺容易的  但也容易返修

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7#
发表于 2011-4-13 21:47:53 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
有没有取下来的好方法啊

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8#
发表于 2011-4-13 21:59:27 | 只看该作者 来自: 广西柳州 来自 广西柳州
我有修过几台都是拆出来重新植就好了。。上温度230。下温度265。。等时间久点。。。确定锡球熔化了,拿出来就不会掉点。。

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9#
发表于 2011-4-13 22:49:20 | 只看该作者 来自: 福建龙岩 来自 福建龙岩
不返修不相信。

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10#
发表于 2011-4-14 09:13:12 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
上部温度230 下部265 真的容易下来么 我找块料板试一下   

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11#
发表于 2011-4-14 09:38:36 | 只看该作者 来自: 重庆渝中区 来自 重庆渝中区
这种情况做好的以有,但BGA温度还得自己掌握,拆下来值珠好些,没多大风险,但IBM T400的机器ATI显卡那种就不好弄了。

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12#
发表于 2011-4-14 09:46:37 | 只看该作者 来自: 湖南 来自 湖南
T6改了风扇长转,不报错?下次试试

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13#
发表于 2011-4-14 10:38:00 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
改IBM 的风扇 原来有这样的办法。这一定要理论功底,才能高的。

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14#
发表于 2011-4-14 12:06:30 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
好经验!谢谢分享

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15#
发表于 2011-4-14 12:07:03 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
好经验!谢谢分享

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16#
发表于 2011-4-14 12:07:20 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
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