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本帖最后由 凤丫 于 2011-4-14 09:31 编辑
大家都知道T6 R6的显卡总该虚焊。BGA加焊之后用不了多久还会出现问题。还有人说用风枪吹吹,我不是没见过高手,但是一般的人,掌握不好时间温度,难度很高,用BGA还出现返修呢,何况风枪了。现在我跟大家说一下我用GBA修这种显卡的过程,可能不是很完美,但是最起码没有风险,时间也长久,起码半年到一年没问题。
正题:大家都知道有显卡问题的机器都是做显卡加铜片该风扇。但是IBM 的机器都知道不能该风扇,因为报错。
首先就是尽可能的把显卡加焊好,BGA 温度太低,焊锡不熔化,太高就爆珠。所以我把温度安排到236度。上部风口离桥0.5厘米,下部离主板你1.5厘米左右。这个温度是我自己总结出来的。因为245就爆了。只要把周围包好按照这个温度做就没问题了,但是光这样还是不行,加铜片就不说了。下面说改风扇了。不能像其他的机器那么改。我的方法是,在风扇接口的背面附近。有个8脚的芯片,这个芯片连接到风扇接口。把这个芯片摘掉,把5,6脚相连,也就是说供电不通过芯片直接给风扇供电。可能芯片不一样。也有6脚的。改好之后把机器装好。开机正常,刚刚读取硬盘风扇报错,(*^__^*) 嘻嘻……。不要担心只要是在BIOS电池有电的情况下只报只一次错。再次开机没问题了。反复重启关机。都没问题了。我按这种方法修过很多机器,没有返修回来的。这个方法我个人觉得还不错。个人意见
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