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今天一开市就接了一台IBM R61笔记本电脑,还是部队的电脑,客户说有机密文件要求现场维修,还不能接网线!故障现像看了一下,开机能正常跑码,灰屏,还能正常听到进系统的音乐。外接花屏!脑子一下子有了一个概念,显卡问题!和客户沟通了一下,报了风险,最后450块钱成交,客户就站在旁边看着,真的有些压力!
1。虽然有压力,最开始有点紧张,冷静下来,越是这个时候越是不能让客户感觉没有信心,开始贴高温胶纸,以防北桥和显存爆珠!
2.贴上高温胶纸后开始,开始做BGA机器加温了,本人用的是xxxxxxBIP—5860机器,把最后一段温度266度,调的时间长了一些,40秒,以防取芯片一下子取不下来,又得重新加温,多一次风险!
3.在取芯片的时候,温度一定要把握好,取得太早取把PCB的焊点拉掉,取得太晚可能北桥和显存会爆珠,本人是推显卡边上的电容。如果能推动了就开始用两把很尖的镊子从显卡的上边(接底座的那边)两角轻轻往上抬,很顺利!
4.一个点没掉,那一下子,本人很是激动,虽然之前这种机器曾经成功过很多次,但是毕竞又多了一次经历。
5.开始把旧的芯片植珠,在这里要讲一下,因为还有胶留在板子和芯片上,在用锣铁吸锡的时候一定要轻,不然会损坏PCB板和芯片上的绿漆而前功尽弃,最好先用助焊水浸一下,会比较好拆胶!
6。植好珠了, 在这里我建议大家用无铅的锡珠,这样可能会好一点,有两点,1是环保,客户听得很舒服。2是无铅的温度溶点要高,不容易空焊。
7.开始做上去了,在做的时候还是要贴高温胶纸的,
8.做上去了,紧张的心理又开始了,担心点不亮,不为别的,客户在旁边看呢,不亮有点对不起观众,但是还得试试呀!
9,还好,佛祖保佑,不用多说了!
10.后面的工作变得轻松一些,客户也放松了很多,开始来回走动了,不用老是盯着我看了!
11.虽然做好了,但是后面的工作还是很关键,清理风扇,处理铜片,是一定要的,本人用的是1MM的铜片,因为IBM的风扇不同HP的那样改长转,不然会报FAN ERROR,然后掉电。
12,开始让小妹装机,稍做休息。
13.工程还算顺利,进系统跑了一下3D MARK,最后测试显卡温度55度,客户也很满意!最后本人建议,维修一定要胆大心细,原则的错误不要漶!
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