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IBM R400 显卡BGA不成功焊接问题
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楼主:
高守斌
IBM R400 显卡BGA不成功焊接问题
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狗仔卡
41
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发表于 2011-3-23 12:35:37
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只看该作者
来自: 黑龙江哈尔滨 来自
黑龙江哈尔滨
继续:R400 显卡虽然亮了,但是下个问题是:无BIOS电池下,可以亮机。而后,查上BIOS电池后,保存后就无显示了。再拔掉电池,又显示了,查一下本论坛有过次现象,但是没有给最终的结果,各位再帮我分析一下情况吧!!!!!
手机电脑维修培训,碎片化时间学习,精心录制的教学视频
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狗仔卡
42
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发表于 2011-3-23 12:45:20
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只看该作者
来自: 广东深圳 来自
广东深圳
不好搞呀,这真的头大
海量
手机|电脑|平板|显卡|无人机|游戏机|汽车电路板等
原创点位图
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狗仔卡
43
#
发表于 2011-3-23 18:03:25
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只看该作者
来自: 内蒙古呼和浩特 来自
内蒙古呼和浩特
我近日也修了一台GATEWAY 的本本,用提是ATI M74芯片,原故障是外接正常,内接花屏,于是拆下板子加焊,结果核芯爆珠了,这才发现ATI的芯片不如NV的抗高温,我用这个无铅温度加焊过很多NV的显卡,核芯都没爆过珠,只有一只购了一片全新的7400显卡(大的),可能上家保存芯片受潮了,焊时爆珠了,之后再也没遇到过,可今天这片ATI的却爆珠了,于是我又发了一片全新的,核心用高温胶带挡住,稍微降了一下上部温度焊接,结果是核心没爆,芯片却起泡了,晕死了,再后来发了一片测试良品,用有铅的才焊接成功,人个认为ATI的芯片做BGA一定要温度底,可不能用NV的曲线去作,再一个就是不知哪位高手有好的办法焊接ATI 无铅的芯片
点评
马克电子
把无铅的改成有铅的就保险多了,不过关键是芯片内部有潮气。焊接前要烤芯片的,不要怕浪费电。我也经常犯错,隔了一段时间没有爆芯片就胆大了,结果是每个月要爆1-2个。一年下来也损失不少钱,做维修的本来就没钱赚
发表于 2011-3-29 23:32
Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial.
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狗仔卡
44
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发表于 2011-3-23 18:10:19
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只看该作者
来自: 浙江杭州 来自
浙江杭州
全切花的时间经历可大了,
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45
#
发表于 2011-3-23 19:04:51
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只看该作者
来自: 黑龙江哈尔滨 来自
黑龙江哈尔滨
想先刷一下BIOS,结果下载了几个BIOS都不好使,哪位仁兄好心发个好用的。谢谢!!!!!
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46
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发表于 2011-3-23 19:34:08
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只看该作者
来自: 阿联酋 来自
阿联酋
认认真真看完了,看样子A卡还不是一般的难做,以前见别人都是上面温度底,下面温度高,还宁愿用土炮,包锡纸。。。。。貌似有几款北桥,焊焊就短路了。。。
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47
#
发表于 2011-3-23 20:37:46
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只看该作者
来自: 山东济南 来自
山东济南
上次修个,R400,显卡问题,没搞定
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48
#
发表于 2011-3-23 20:49:27
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只看该作者
来自: 重庆 来自
重庆
把整个显卡芯片都用锡箔纸保护起来 再进行加热
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49
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发表于 2011-3-23 21:52:12
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只看该作者
来自: 山东青岛 来自
山东青岛
换个主板才多少钱,我们搞维修是赚钱的,不是搞科研的,修3天修好一个也没有什么实际意义,换句话说,维修真没意思.
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发表于 2011-3-23 21:54:58
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只看该作者
来自: 广东东莞 来自
广东东莞
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呼市芯盛
的帖子
我做无铅的时间是上部温度调100-150,先开下部烘烤5-10分钟,再上锡膏让它渗透到芯片中,这里再调高上部温度,但要比正常温度低,将风枪温度调到350,风力调最大,在芯片周围不停扫,风向对着芯片底部,距离大概3-5CM,这样可以保证芯片最低损坏的情况下做成功,最快的时候从开始扫风枪不到30秒芯片就可以拨动了
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发表于 2011-3-23 22:09:46
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来自: 广西柳州 来自
广西柳州
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高守斌
的帖子
你按照这个步骤试试:进CMOS _____ DISPLAY _____ OS DETECTION FOR SWICHABLE GRAPHICS 设为disable 就可以了 你试试!我以前修过t400的机器 也是那样的 问题在于装了xp的系统 显卡设置
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发表于 2011-3-23 23:06:39
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来自: 安徽芜湖 来自
安徽芜湖
做芯片的时候应该用锡箔纸把显卡上贴一层的嘛,不行就多贴几层,核心冒珠是不是芯片中间的小芯片和桥片脱离了??这个还真没看到过,就是看过南桥中间核心冒过气泡。
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53
#
发表于 2011-3-23 23:29:29
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来自: 河北唐山 来自
河北唐山
本次的显卡的芯片的确所承受的温度非常低
的确是,ATI的芯片温度不能高,反正用NV的温度做一个报废一个
我弄ATI爆珠过,那是9550,温度一高准爆~~
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#
发表于 2011-3-24 01:05:53
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来自: 湖北宜昌 来自
湖北宜昌
核心冒珠没有听说过 想办法把0.4的珠切一半 没有见识过 能不能分享下?
我没有时的时候 会把一些废显卡的 显卡芯片 取下来植珠 了在焊 植珠了在焊 没有碰到过这种情况 师傅换显卡芯片的时候 芯片定回来 我们帮忙植珠 师傅焊接的 也没有听说过 不知道不是不用的有铅珠的问题哦
还有就是 焊接的时候要是看到芯片在翻(一边高一边低的样子)就当把温度降下来 等受热均匀后在加温 会好些的
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发表于 2011-3-24 02:04:32
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来自: 广东惠州 来自
广东惠州
可能是你的BGA上部温度过高啦,核心爆珠芯片肯定坏了,
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发表于 2011-3-24 02:07:21
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来自: 广东惠州 来自
广东惠州
你的BGA上部温度过高了,我试碰过,核心爆珠,芯片肯定坏了
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发表于 2011-3-24 08:43:45
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来自: 天津 来自
天津
你的BGA底部温度太低了,芯片已经化了,但是底部还没有达到温度就可能造成这种现象
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发表于 2011-3-24 11:28:13
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来自: 广东汕头 来自
广东汕头
核心冒珠是怎么个情况???鼓包了还是??上面上高温胶纸啊``
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精华
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发表于 2011-3-24 13:25:14
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来自: 黑龙江哈尔滨 来自
黑龙江哈尔滨
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峰回路转86
的帖子
不要放弃,置一下显存。
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精华
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发表于 2011-3-24 13:41:58
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来自: 北京 来自
北京
楼主是用什么方法吧0.4的珠切成0.2的呀?????
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