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买回来BGA设备两三个月了,搞的作品却不怎么尽如人意.空焊虚焊居多.甚至要补焊才能解决.请教各位高手.你们是如何做到不会空焊的.我感觉我做好后老有几个点就没焊上.可是自己感觉该注意的也都注意了呀.焊盘及芯片上的焊盘都拖的很干净光滑.拆下来的芯片刮完锡后全在超声波里清洗干净的.就是回焊的时候老有虚焊发生.锡膏上的也不多.都是拿小指沾一点然后均匀涂抹在芯片以及主板的焊盘上.0.6的0.7的锡珠都做过.情况雷同.都搞的没有信心搞了.为什么有的点就接触很好有的点就是空焊.有时候压一压也就好了.焊的时候明显的看到锡球都化开了.变得亮亮的.应该不会是锡球没有化到.盼高手指点. |
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