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关于BGA的虚焊问题及做BGA时需要的注意事项.

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1#
发表于 2011-1-23 12:26:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 山西阳泉 来自 山西阳泉

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买回来BGA设备两三个月了,搞的作品却不怎么尽如人意.空焊虚焊居多.甚至要补焊才能解决.请教各位高手.你们是如何做到不会空焊的.我感觉我做好后老有几个点就没焊上.可是自己感觉该注意的也都注意了呀.焊盘及芯片上的焊盘都拖的很干净光滑.拆下来的芯片刮完锡后全在超声波里清洗干净的.就是回焊的时候老有虚焊发生.锡膏上的也不多.都是拿小指沾一点然后均匀涂抹在芯片以及主板的焊盘上.0.6的0.7的锡珠都做过.情况雷同.都搞的没有信心搞了.为什么有的点就接触很好有的点就是空焊.有时候压一压也就好了.焊的时候明显的看到锡球都化开了.变得亮亮的.应该不会是锡球没有化到.盼高手指点.

2#
发表于 2011-1-23 12:51:18 | 只看该作者 来自: 湖北随州 来自 湖北随州
首先,我不是高手
你拖焊盘的时候有没有加锡?如果你拖完了又用吸锡线吸平的话,当然容易空焊了(965北桥等焊盘比较密比较小的除外),如果焊盘加锡还是空焊的话,那就是BGA的温度问题了,建议咨询工程师。
我不用锡膏,麻烦

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3#
发表于 2011-1-23 13:33:53 | 只看该作者 来自: 山西阳泉 来自 山西阳泉
楼上朋友.意思是拖焊盘的时候不要用吸锡线吸平吗.用马蹄头的烙铁刮一遍就行了吗?到底焊盘要处理成什么样子才是最佳的状态.另外你说你不是锡膏难道你是干焊啊.不用上助焊剂?另外零几点几下的的锡球才需要将焊盘拖 平啊.

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4#
发表于 2011-1-23 17:04:49 | 只看该作者 来自: 山东潍坊 来自 山东潍坊
我烤的成功率在95左右,成功的因素很多,设备  时间  温度  水平高度  运气  偶尔加点BGA专用的印度神油

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5#
发表于 2011-1-23 21:03:26 | 只看该作者 来自: 山西阳泉 来自 山西阳泉
呵呵。羡慕楼上。

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6#
发表于 2011-1-23 21:16:43 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
吧曲线设置好,还时间,时间过长易爆桥和空焊。

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7#
发表于 2011-1-23 22:50:24 | 只看该作者 来自: 山东潍坊 来自 山东潍坊
要把温度把握好啊,重做桥要把桥上也涂上焊油啊!

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8#
发表于 2011-1-24 08:22:05 | 只看该作者 来自: 辽宁丹东 来自 辽宁丹东
会不会是你的锡珠质量不好。

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9#
发表于 2011-1-24 13:40:35 | 只看该作者 来自: 山西阳泉 来自 山西阳泉
谢谢楼上朋友们的热情回复.7楼朋友.桥上涂焊膏的话要涂到多少量才合适.总得有个大概的判断标准吧.曲线是卖家给出的曲线应该是没问题.锡球也是问卖家买的.还有就是锡球植好后或者焊好后的颜色应该是什么样的.亮亮的吗还是发雾的.

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10#
发表于 2011-1-24 17:38:15 | 只看该作者 来自: 广东汕头 来自 广东汕头
本帖最后由 huangxin52 于 2011-1-24 17:38 编辑

有铅的基本上都没什么问题。。。郁闷,今天给一个ati4650显卡加焊,锡还没化芯片先挂了。。。。。。。。。。

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11#
发表于 2011-1-24 22:31:07 | 只看该作者 来自: 山西阳泉 来自 山西阳泉
请做BGA成功率高的朋友们给个指导。如刮焊盘上的锡要刮到什么程度算是OK了。还有就是温度曲线跑完以后那个芯片到底需不需要用手揉一下。因为听到有人这么说。但是总感觉这样第一不太好掌握。第二容易连球。那就麻烦了。

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12#
发表于 2011-1-27 10:05:57 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
看看  bga  de的温度 是不是低啊

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13#
发表于 2011-1-27 16:05:07 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
咦!搞不懂,2楼兄弟说的拖焊盘的时候怎么还要加锡呀,
不是拖平了,上点焊锡膏就可以直球了吗?求解!

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14#
发表于 2011-1-27 16:27:50 | 只看该作者 来自: 重庆万州区 来自 重庆万州区
变形了容易-

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15#
发表于 2011-2-2 01:50:01 | 只看该作者 来自: 山西忻州 来自 山西忻州
试了N回。打阻值正常。开机偶尔跑偶尔不跑。不跑的时候压一压就又行了。郁闷

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16#
发表于 2011-2-2 03:42:53 | 只看该作者 来自: 马来西亚 来自 马来西亚
BGA膏可以再厚一点,要有一定的湿度;其二就是膏温时间设的太死了,你设的多少秒?

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17#
发表于 2011-2-4 23:41:31 | 只看该作者 来自: 山西忻州 来自 山西忻州
看来搞不明白的朋友也不少。呵呵。

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18#
发表于 2011-2-5 15:19:22 | 只看该作者 来自: 河北邯郸 来自 河北邯郸
弄得太干净了确实容易空焊

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19#
发表于 2011-2-10 19:24:11 | 只看该作者 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州
因为铅的含量不标准,所以熔点是不一样的。如果温度不够高就可能造成虚焊。还是得设置好温度曲线才是根本的方法

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20#
发表于 2011-2-10 21:37:06 | 只看该作者 来自: 辽宁辽阳 来自 辽宁辽阳
回复 张治国 的帖子

把多余的焊油处理一下 特别是CPU附近的 我也遇到过这个现象  另为油不要太多 适量 多的时候可以用棉花或者滤纸什么的东西把油吸走

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