植球用风枪就够了掌握好技术

会员351669 · 发表于 2010-12-20 23:51:24

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我给PSP 的CPU做植球用0.25或0.3的球，焊膏，风枪，调450度  风最大，掌握好距离直接吹
实际操作很困难
1.珠子太小，多余珠子不会乖乖漏到网外面的一旁（静电.不管你怎么倾斜），必须慢慢用刷子背扫下（不管什么刷子都会刷到孔中的球再次出来）
2焊膏很重要试了很多种效果都不同，又要保证加热时候珠子回位，又不能柱子乱跑（相比植0.5的球，0.5 的真是太好弄了）
3最重要风枪的操作方法
本人自己实验的，中间咨询过很多搞维修的师傅，但我走弯路的人真的好多，之前根本植不成功。
1 植球座是一个深圳厂家定的，做的植0.2的球的网，靠？厂家做出来了根本没试过实际很难操作， 0.2就不是人植的，静电.球不掉网洞里，两套网子，一套是刮浆的，去掉挂浆的网子，用网子上浆网子拿开也被带走完了，实验无数次以为技术问题。孔洞太小浆不会落到芯片上。
2  0.2的球给我的感觉就是像雪花一片一片的，互相靠静电吸引，很难很难操作
3  重做植0.25球的网子，好操作多了，感觉0.2和0.25的球都不是一个量级（虽然差了0.05）
4  之后球能上网子了，但吹的时候乱跑，问过资深的人，有说风枪不好，有说珠子有问题，有说不会操作...
5  自己试出来的和资深说的都没关系，是焊膏，便宜的根本用不成，试过很多最后就一种好用，可能跟松香含量有关吧，抹的很少很少，要能植球粘住球，能在加热时候球熔化有光泽，球能自己回位，刚开始部分乱跑部分成功，掌握好风枪操作和焊膏多少基本就能做的很好了（现在不会超过10来个球互熔了）之后烙铁点掉手工镊子重上个别的。
  大家别抱怨设备好不好，先找出原因，好多是因为操作不当。给个建议，希望能帮到大家。

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会员202398 · 发表于 2010-12-20 23:59:40

看来这跟我们经常整的0.5、0.6根本不是一个档次的啊。

会员210273 · 发表于 2010-12-21 08:12:38

哪种呀

奶奶的我那焊膏怎么也不行多了吹成了一堆少了吹不到位晕

会员273121 · 发表于 2010-12-21 08:25:17

我们也是用风枪，吹的时候把风嘴拿掉吹

会员337013 · 发表于 2010-12-21 09:14:08

风要小点，慢慢吹，不要心急，一般都可以成功。

会员197083 · 发表于 2010-12-21 11:20:58

那么小的珠珠风大了会不会吹跑

会员197083 · 发表于 2010-12-21 11:21:26

那么小的珠珠风大了会不会吹跑

会员194378 · 发表于 2010-12-21 11:21:51

这么小，搞手机搞过，基本上是带网刮锡浆，吹球
用的是维修佬的锡浆，成球后，光泽特别好。

会员103608 · 发表于 2010-12-21 13:33:58

0.5一下的芯片用锡浆（维修佬）多方便

会员351669 · 发表于 2010-12-21 13:43:40

PSP 的CPU珠子小而且特别多刮浆的成功率差一点不能保证珠子完全大小一致，而且返修率很高，维修后很多摸棱两可的问题都是这样引起的。（以前使用之后放弃）
而且钢网使用次数一多也会有细微变形更不好操作

会员351669 · 发表于 2010-12-21 13:50:17

风枪风调最大450度垂直吹，先离远点之后慢慢靠近，等柱子自己回位，最后上一些焊膏让球有光泽也提高焊接质量。直接用0.5方法吹，球基本就被吹光了，呵呵
0.5以下是因为球太小不好操作才建议刮浆的，但刮浆不确定因素太多，维修质量也是一个关键因素。
要不大家都想办法减小主板变形.焊接温度曲线.（变形的主板顾客能用几天）

会员351669 · 发表于 2010-12-21 13:54:22

回复 QQ刘的帖子

风太小，等芯片全部热了，球化了，也很容易吹暴芯片（也放弃了.芯片太脆弱，外观看不出鼓包.但就是坏了）最后直接大风吹表面，让表面温度快速升温，锡球融化。

会员351669 · 发表于 2010-12-21 13:55:33

建议大家调节风大小和温度和距离都试试，找到感觉就好操作了。

会员257054 · 发表于 2010-12-21 14:11:44

看了楼主的这贴子，0.2的球，。。。之前见一高手，用机械臂自动取和装芯片，看来那机子，对付这些小球的密度大的BGA肯定成功率高很多，，那个高手，是修数码相机的，他那机器听他介绍不用重植，直接换芯片就OK！
原来高密度，小锡球的BGA是相当的不好搞！

会员336529 · 发表于 2010-12-21 14:33:11

小的锡球要小心

会员238848 · 发表于 2010-12-21 15:18:56

本帖最后由查查此人于 2010-12-21 15:21 编辑

这个用球多费劲啊，用锡浆，你说的大小不均匀是你操作问题，值这BGA修手机的都不是难事，甚至没有专用网用多用网也一样植锡，建议楼主练练锡浆，如果有什么问题我们可以交流一下，

�*** · 发表于 2010-12-21 15:28:41

焊膏很关键的,我们可以试试那么所谓进口的家伙,貌似很好用哦!我喜欢用那种贵的啊!

会员195916 · 发表于 2010-12-21 15:56:11

小于0.3的根本不是人植的，要是我植我砸了算

会员314805 · 发表于 2010-12-21 18:54:17

这么小应该用锡浆带网吹吧

会员205285 · 发表于 2010-12-21 21:08:22

用锡浆就可以了，手机CPU就是这样的

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