植球用风枪就够了掌握好技术

会员351669 · 发表于 2010-12-22 01:18:58

钢网和锡浆操作是比较方便，大小不均匀多来两次就能开机修好，但其他后面的问题比较多，返修率也好高，就直接加温维修脱焊没多久顾客又找回来了。锡浆本身和人为的不确定因素很多，就象为什么先是两温区后是三温区。维修后保证质量也是证明维修成功的一个因素。

会员351669 · 发表于 2010-12-22 01:27:54

我的焊膏是我师傅的老板从香港带回来的给我了一些，我用的少很省。小球建议刮浆是因为不好操作，0.5的球你刮锡浆试下看，技术再熟练大小能均匀能用吗。

会员351669 · 发表于 2010-12-22 01:37:17

回复查查此人的帖子

最早是刮浆维修，但成功率差点（运气不好植3次）我师傅修了10年游戏机，也没100%。不好搞的是后续有很多机器会出问题（所以放弃刮浆）。而且锡浆对保存有很高要求，普通方法很快变质，工厂使用锡浆品质要求很高，存放也有很高要求.机器后续是否出问题，（操作正确）只能看顾客的运气了.

会员91012 · 发表于 2010-12-22 11:33:20

小的珠子用负离子风枪吹一遍，定位好，用红外加温不用风枪

会员145831 · 发表于 2010-12-22 20:07:53

用锡将就行了，这要方便多了，返修率也是很低的。

会员65502 · 发表于 2010-12-23 10:30:14

我用的是旋转风的风枪，涂抹焊油很重要，少了锡珠都跑了，多了又连着一起

会员334571 · 发表于 2010-12-23 21:38:24

锡浆就可以了，手机CPU就是这样的

会员336529 · 发表于 2010-12-24 08:38:53

同意!支持一下!

会员238848 · 发表于 2010-12-24 22:43:26

真想让你发个CPU看看有多难弄，好想尝试一下

会员334759 · 发表于 2010-12-26 16:57:16

汗。
每次做这些东西就晕。
没耐性啊。

会员212723 · 发表于 2010-12-26 19:44:31

本帖最后由 583600096 于 2010-12-26 19:46 编辑

晕、、、高手啊、、我们还停留在0.5的级别…………

会员92717 · 发表于 2010-12-27 00:24:33

都说用锡浆，那位达人写写这方面的技巧。让我们这些初学者学习下

会员342509 · 发表于 2010-12-27 08:43:42

打酱油路过学习！

会员335609 · 发表于 2010-12-27 11:00:22

高手啊！！！0.2 都可以！！！！！！！！

会员347529 · 发表于 2010-12-27 11:03:28

真晕，以前我植过一次，差一点疯了

会员307455 · 发表于 2010-12-27 11:08:54

对用锡浆搞吹的时候手不能动
动一下就完了得重来

会员239782 · 发表于 2010-12-27 13:28:25

我最小就用过0.045的,焊膏的多少是成败的关键,不过那么小的肯定很难

会员354285 · 发表于 2010-12-27 13:55:09

用锡浆啊，既快又省，只要练好基本功就行了，小芯片成功率几乎100%，

会员351669 · 发表于 2010-12-27 14:11:35

锡浆以前在用，不是因为操作问题，刮刀是我自己做的有弹性的钢片，很好用，尽量保持刮的孔里锡浆的量一致，但这是手工啊各位。不能比球那么均匀。可能手机发热底吧。PSP当时都是成功的后续返修高，小问题爱出。所以放弃，不是因为技术原因。修东西不是凑活，要负责尽全力给顾客解决。

会员320141 · 发表于 2010-12-27 15:47:15

锡浆还没用过呢, 不知道好用不.
我一直都是用的钢网植球

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