今天拆了个X200S的南桥 悲剧了 没有网

会员124065

看来以后的笔记本芯片都会跟现在的智能手机上芯片一样了，这个机器上很多电源芯片也都不需要MOS管了，直接输出，而且体积都跟手机上一样。板子上最大的北桥芯片跟7300之类显卡差不多，CPU比显卡芯片小芯片还小。看来BGA机是快用不上了，还好我修笔记本前玩过很长一段时间的手机维修，象多普达上的MSM7200A、8250等都经常搬上搬下，做芯片不是问题，现在这个钢网成问题了，找遍了以前玩下的手机钢网，都差一点点，唉，淘宝上搜了下这个芯片，也好像没网，这个机器是单位大客户的，催的比较急，明天不弄好他们就打算报废，唉，但我出的精力就白费了
大概对了下，估计这个芯片可以用0.6左右的万用网做，这个0.6不是我们用的钢网上的0.6，手机上的叫法。象MSM7200A上的0.5，实际比我们的0.5小很多倍

会员1082

跟HBM南桥的通用。买一套吧。钢网现在还不便宜到家啦。以前是一张一张买。现在好了，都是一套一套买。

会员124065

先恭喜无边升级超版，HBM的我是有的，3个月前买的110种型号的钢网，呵呵，我看看。但我想这个芯片大小不可能啊，这个是82801IUX，跟手机上CPU基本一样大小

会员196676

我知道楼主说的意思  以前也是玩手机  就是HTC S900的cpuMSM7201A拆下来不能直球报废  晕死我了

会员124065

呵呵，楼上的朋友，7201A植球起码要比笔记本上方便好几倍，这个CPU用0.5的万用网

会员1082

那是小封装的南桥。 我以为跟X200一样大小的。

会员74484

手机的IC有些没有网,如果摘时手法好的话,还可以直接再焊回去,本本BGA的芯片因为引脚太密以及焊接时是用焊接机(手机用风枪或风桶,)的原因吧,不重植直接回焊的可能性几乎为零.遇到没有网的且引脚密的,真是无能为力.

会员1082

周大兵 发表于 2010-12-7 00:17

                               
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先恭喜无边升级超版，HBM的我是有的，3个月前买的110种型号的钢网，呵呵，我看看。但我想这个芯片大小不可能 ...

我当超版都快两年了。

会员124065

鲁鹏维修 发表于 2010-12-7 07:37

                               
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手机的IC有些没有网,如果摘时手法好的话,还可以直接再焊回去,本本BGA的芯片因为引脚太密以及焊接时是用焊接 ...

哥们要想摘下来不做再放回去的想法最好不要，这个不是手法的问题，只要有网，这个芯片植球一般水平的人时间不需要5分钟，高手不要两分钟。在无铅板子加全灌胶的芯片神仙手法都不可能实现（绝大多数的手机上的这些芯片如CPU\字库都这样）。顶级高手这种芯片取下来最佳的效果就是把这些胶尽量都带在芯片上，而不要带在焊盘上。这个虽然不是全灌胶，外部看上去是4个点胶，但实际上跟全灌胶基本上差不多，照面积计算的话这个胶大约有芯片面积的1/3左右

会员124065

无边思绪 发表于 2010-12-7 11:02

                               
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我当超版都快两年了。

抱歉啊，可能是最近脑子不好使唤了，记错了

会员228864

没网真是郁闷，我拆了一台上网本的南桥，也是没那种网，淘宝上都找不到，到现在都还堆在那，

会员124065

没网大不了手工，呵呵，只不过我这个拆下来的桥烂了几个点，估计补不上了，这么辛苦做还不如买个桥算了，反正这种机器修到的很少，都还在保修期里，除了偶尔进水等特殊情况