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8#
发表于 2010-11-29 22:00:49
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来自: 四川南充 来自 四川南充
本帖最后由 泸州协信科技 于 2010-11-29 22:08 编辑
回复 BGA杀手 的帖子
其实也没什么,就是放些坏桥在板子下面,把主板加热部分不平的地方《比如说笔记本主板,接口部分跟桥是在一起的,哪么就要把桥的另一方掂平,跟接口一样高,然后在BGA的最下面加上电源风扇外面的钢网,就样不仅能够让主板平衡,而且也能防止BGA下面陷下去,》最后在用钢条/一些铁的风扇压住主板,让整个主板不受温度的影响而发生形变, 其实原理很简单,要看你怎么做了,然后焊接的时候在主板BGA的反面涂焊油,目的有2个:
1,能保证主板温度的快速扩散,
2:能有效的防止PCB起泡,加热更均匀:
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