建议大家在拆T43 封胶x300 显卡时候，把显卡上边的盖子摘掉

会员195954 · 发表于 2010-11-9 11:46:04

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本帖最后由 bamboo 于 2010-11-9 11:47 编辑

假如不摘盖子，受热的只是芯片核心和显存，撬芯片的时候肯定会连点带线一起下来。
拿掉盖子就是让整个芯片受热，当温度足够的时候就可以用镊子把芯片撬下来并且不掉一个点。

会员35306 · 发表于 2010-11-9 12:09:06

怎么摘掉盖子？

会员126903 · 发表于 2010-11-9 12:21:37

我上次取一个下来倒没掉点，可能下加热比较高

会员136564 · 发表于 2010-11-9 12:27:51

误导别人。。。完全不用管盖子。。。

会员1082 · 发表于 2010-11-9 12:33:41

拆盖子是很危险的。很容易把显存拉空焊

会员238367 · 发表于 2010-11-9 12:37:28

楼主这样讲有没有亲自实践过呢，最好上个图，看你讲的意思，理论分析的成份很多

会员212296 · 发表于 2010-11-9 12:38:52

边上几个BGA多盖几张锡箔纸、防焊胶带，底部温度高点，上不温度低点，很好取，我都做了好几个没问题了。

会员212296 · 发表于 2010-11-9 12:40:50

做这种BGA我建议用三温区的，因为那种底部温区覆盖面积可以调大小。用小嘴的那个，那样边上的BGA就不会因黑胶而爆锡了。

�*** · 发表于 2010-11-9 16:53:53

这个机我一般不敢做啊？

会员238772 · 发表于 2010-11-10 10:17:01

还真没达到这种境界

会员154467 · 发表于 2010-11-10 11:02:55

不用摘也能做好啊

会员142934 · 发表于 2010-11-10 11:06:33

没有必要动那个盖子啊

会员141983 · 发表于 2010-11-10 12:00:15

这个方法可行性不大，容易损坏显卡

会员306015 · 发表于 2010-11-10 12:01:24

我做也不摘盖子啊。没问题的地方不要人为搞出问题来了

会员102190 · 发表于 2010-11-10 12:09:00

楼主别误导别人了！做BGA的时候，风是流动的，温度传导也是流动的，不是你相像的那样只吹到盖子，应该说做灌胶的这个BGA只能用三温区的，底部温度设高点，是不会掉点的。关键是要等锡球彻底融化了才能取，有的人心急取的过早就容易掉点了。

会员24362 · 发表于 2010-11-10 18:10:02

楼主心好但真的不用这么做.二温区的温升慢点.芯片周围贴上锡纸更安全了.三温的更好做.下温高于上温的

会员154205 · 发表于 2010-11-10 20:06:52

我从来不拿的 t43的板子很好做的啊

会员94441 · 发表于 2010-11-10 20:25:42

不会吧我拆了那么T43的卡还没有发现掉点的

会员186352 · 发表于 2010-11-10 21:52:56

仁者见仁，智者见智，各有各的做法，不一定适合所有人