无铅返修要求更小的工艺窗口（摘录）

会员3847

　
　　传统的锡铅焊料（Sn63Pb37）的回流焊工艺人们都已很熟悉了，锡铅焊料的熔点温度为183℃，回流焊温度曲线的峰值温度最低约210℃，而电子元件及印制电路的极限温度为250℃，所以有40℃的工艺窗口，即在回流焊中电路板上热容量大的元件，如BGA元件其温度不能低于210℃，否则会造成冷焊缺陷。而电路板上热容量小的元件或印制电路板的温度不能超过250℃，否则小的元件及印制电路板会烧坏。

　　 锡银铜（SnAgCu）无铅焊料是目前使用最广泛的，它们的熔点是217℃，无铅回流焊温度曲线最低的峰值温度为230℃，而当前电子元件及印制电路板的极限温度仍是250℃，所以无铅回流焊的工艺窗口只有20℃，仅是锡铅回流焊工艺窗口的一半。因此用以前传统的温度曲线来进行无铅回流焊，可能使小的元件温度过高而损坏，而大的元件温度过低而造成冷焊。

　　同样的分析，由于一个BGA元件各个焊点的热容量往往也不同，焊点A与多层印制电路板中的接地层平面相连接，热量容易流失。而焊点D可能仅与多层电路板表面的孤立焊盘或细导体相连接，热量不易流失。所以传统的回流焊温度曲线可能造成焊点A冷焊而焊点D过热。在无铅回流焊工艺中为达到电路板上大小元件的焊接温度趋于一致，温度曲线的峰值设定为平顶波形是最有效的方法。同样道理在BGA元件返修工艺中的回流焊温度曲线设定为平顶波形可以使各个焊点的温度趋于一致，也可以使元件封装表面的温度与焊点的温度趋于一致。

会员20577

来过 ,又学到东西了.