请各位大侠在这谈谈做笔记本BGA的温度 南桥 北桥 显卡 多谢

会员172176

本人一直想知道做BGA到底什么温度是最好啊。。

会员202788

不知道楼主用的是哪种BGA设备啊。
设备不同温度差很大的

会员200753

温度不是固定不变的，要看主板上元器件三维空间的温度，还要熟悉这桥在这温度空间中的耐温值是多少，这些掌握了，做桥呱呱叫，成功率是做一个好一个。

其实做BGA关键点不在于在多少多少温度，在于辅助材料和工具。

会员198451

一般你买BGA设备时，工厂会提供一套数据的

会员36395

我现在用的是笑死的三温区的，以下是厂家工程师提供的三温区参考温度，不知道对你有用吗？


                              三温区热风返修站参考温度         
                                                               
无铅     上部温度        第一段     第二段     第三段     第四段     第五段     第六段     底部
                   温度L     70           145           185           165           190            225          170
                             时间D    60            30             50            45             10             80               
            下部温度   温度L     70           145           185           210           245          285               
                             时间d    60            30             50            45             15             80               
                                                                                
有铅     上部温度         第一段     第二段     第三段     第四段     第五段     第六段     底部
                   温度L     70             145           180           160           185           215          160
                            时间d     60              30             50             45            10             60
             下部温度  温度L     70             145           180           200            230           265                           
                            时间d     60              30             50             45             15             55               
                        
                                                                                
这种温度曲线，是拉近温度曲线段落之间的温差，避免芯片受潮引起的热损坏，基本控制温度如下：
前四段控制温度，实际测量，有铅不得超过180度，第六段就等于是融化温度了，那么我们要求能达
到205度到215度之间，无铅前四段控制在185度以下，在第六段，我们要求无铅的正常工艺温度是235
度到245度之间。以上所指的温度均属于测温线测量的温度值，当测量温度偏低，或者偏高，我们就适
当的去修改我们所设置的温度：例如有铅，我前面四段温度测量为195度，那么我们前期的温度就偏高，
可以把第3段的180度，改为170，第四段上下也跟着降低10度，这样，温度大概能符合我们的范围，假
如我们测试的最高温度，有就是前面所说的，第6段要求能达到205-215度之间，那么测试结果高于这个
温度，假如测量值为225度，那么我们可以把第六段的时间缩短10秒，把下部的高温段降低10度，大概
也能符合我们的焊接要求了，所以，我们在进行测试，是很重要的。高就降，低就加。在个人维修市场
中，发现最多的就是因为受潮引起的BGA损坏，那么，我们怎么去解决，给大家提个建议，设置温度时候，
上部有铅最高不超过215，无铅不超过225度，CPU座子除外。。。