一个令人头痛的问题

会员195168

经常见人说重做GPU，看似十分轻松，本人百分羡慕。以本人的经验，这是很危险、很没有把握的活计。首先说危险：一次重做的过程要加热GPU多次。拆一次、去废锡又一次、做球再一次、焊上去还一次。GPU是很娇嫩的，和孙猴子比耐热，那真是差得十万八千里。其次说没把握：总是在GPU出问题时才有必要去重做，那么经过这么多的磨难后，这个家伙它还是活的吗？要是重做后OK了，当然大喘一口气，如果还是不济呢？怎么判断是PCB、还是GPU、或者是工艺上的问题？俗话说知己知彼，方能百战百胜，可我们是知己不知彼，有时弄得连知己也没得信心啦。我曾开玩笑说，和共军作战，胆子是越来越小了啊。
      现在问题出来了---如何检测GPU？本人是从电子管玩起的，到后来的晶体管、集成电路，什么晶体管测试仪；07、48编程器，一句话，都是在保证其良好的前题下才会把元件装上去的，唯独到了BAG，没招了，完全是盲目的行动。理论上可以用表去测测，但是不会有人真的去测这一千多个点吧？就算有那耐力，能测的准吗？顶多也就是测测电源端有无短路罢了。你说我们费了老鼻子的劲，很有可能是在瞎折腾，冤不冤啊！
      本人总结BGA维修三大难题---做球、检测、补焊盘，现在做球已不是问题，补焊盘也不是非做不可，就剩检测这一关了。如能突破，对我们的维修一定很有帮助。解决的办法不是没有，可是一来成本巨大，二来不通用，难以令人满意。我很早就关注这方面，一直在做努力，方案多次修改，虽有进展，但离真正解决还有时日，头痛呢！

会员201340

能修就尽量修，修不好就尽早回复客户。。。
这很正常，不是每个故障都能修好的，即使能修好代价太大也宁愿不修，，
我们只是维修，不是在搞研发，要适可而止。

会员195168

能修就尽量修，修不好就尽早回复客户。。。
这很正常，不是每个故障都能修好的，即使能修好代价太大也宁愿不修，，
我们只是维修，不是在搞研发，要适可而止。
dongdongfirm 发表于 2010-5-22 11:39

                               
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      你说的不错。不过我们搞维修的，总想尽量提高修复率，随便放弃太容易了，修不好放弃那只是一种无奈。我想同行中不会有人轻易就想着放弃的，否则还做什么GPU干嘛？不是有那么句话叫做“不抛弃，不放弃”吗？
      至于搞研发，那就要看各人的具体条件了，有条件搞难点的，没条件搞简单的。咱这行是动手、动脑的活，只要有可能，都会有着念想的。那些土炮、火锅等等等等，不都是自己“研发”出来的吗？不是也很管用吗？别把研发搞得那么神秘，好像只是专家学者科学院士的专利。
      任何工具都是为了帮助我们更好的做事，当我们的工作遇到难题时，就要找好的工具来帮忙解决，这也是很正常的事。这个检测GPU的东西也是一样，能帮助我们更理智、更清晰明了地干活。到了一定的阶段，它的作用就体现出来了。想想早先连找一块做球的钢网都很困难，那以后保不准这个东西也会如烙铁、万用表一般普通呢？

会员207839

都是这么修的，除非芯片损坏，内部不良导致某点阻值过大