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2#
发表于 2010-4-28 16:51:56
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来自: 广东河源 来自 广东河源
我是用BGA返修台做的从加焊到冷却4分钟左右..如果用土炮做的话主要看锡点的亮度变化由灰-—亮—-灰或者看BGA周边电阻电容锡点的变化...如此同时可以用镊子轻轻的去碰BGA是否可以动啦..(此动作一定要小.且此时可以降温.)普通的土炮它的温度曲线是呈上升趋势的(非恒温)加焊时要仔细看BGA周边变化过程...望BGA成功...... |
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