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针对空焊主板的加焊方法!

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1#
发表于 2010-4-28 16:14:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏南京 来自 江苏南京

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像土炮  (发热砖)  一般预热要多少度(主板芯片的真实温度)  多长时间啊  一般从加焊开始到结束  控制在多长时间效果最佳!  还有从桥全部能动的那一瞬间 之后的温度控制在多少  多长时间  谢谢了  基地前辈们多指点  谢谢!

2#
发表于 2010-4-28 16:51:56 | 只看该作者 来自: 广东河源 来自 广东河源
我是用BGA返修台做的从加焊到冷却4分钟左右..如果用土炮做的话主要看锡点的亮度变化由灰-—亮—-灰或者看BGA周边电阻电容锡点的变化...如此同时可以用镊子轻轻的去碰BGA是否可以动啦..(此动作一定要小.且此时可以降温.)普通的土炮它的温度曲线是呈上升趋势的(非恒温)加焊时要仔细看BGA周边变化过程...望BGA成功......

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3#
发表于 2010-4-28 20:43:10 | 只看该作者 来自: 广东茂名 来自 广东茂名
我这二天也在淘宝上订了发热砖,也想学习此方面知识,希望各位师傅能指点一下,先谢谢了。

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4#
发表于 2010-4-28 23:35:07 | 只看该作者 来自: 河南许昌 来自 河南许昌
呵 我加焊 CPU座 一般都是280慢慢升到340度 一般在座子上放 5角钱的硬币 座子边上的小电容 可以动了  就不在加焊    还没碰到返修的

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5#
发表于 2010-4-29 10:09:46 | 只看该作者 来自: 云南临沧 来自 云南临沧
哈哈。和楼上一样,我也是放硬币在上面,增加重量。效果很不错。

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6#
发表于 2010-4-29 20:04:48 | 只看该作者 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
这种东西一般十分中左右就差不多了 桥动了之后一般等上半分中左右就差不多

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7#
发表于 2010-4-29 20:14:00 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
那只有风枪,要怎么处理才好~

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8#
发表于 2010-4-29 20:33:09 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
直接用BGA 不用风枪可以吗

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