附图，请问IBM T41的显卡是否为无铅

会员67957 · 发表于 2010-4-14 00:06:42

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如果，请问IBM T41的显卡是否为无铅工艺的呢。

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会员67957 · 发表于 2010-4-14 00:24:37

故障为显卡空焊。我想重新加焊应该可以吧。哪位可以提供合适的BGA温度曲线呢，谢谢。

会员166088 · 发表于 2010-4-14 11:04:58

曲线是针对同一品牌的BGA机，不同品牌应该有差异

会员102190 · 发表于 2010-4-14 11:08:57

搞这个显卡还要什么曲线啊？！只要注意别爆锡了就行了，注意上面的显存爆球。

�*** · 发表于 2010-4-14 11:18:33

搞这个显卡还要什么曲线啊？！只要注意别爆锡了就行了，注意上面的显存爆球。

会员203436 · 发表于 2010-4-14 11:22:49

比拆南桥温低一点就可以了

会员195077 · 发表于 2010-4-14 11:36:16

有铅的工艺!

会员41266 · 发表于 2010-4-14 21:40:51

没有绝对通用的曲线的，很多因素都会影响
比如板型不同用的BGA维修台不同，热风口的大小及到BGA的距离是否放正等等
做BGA主要是看经验具体实际条件实际调整才能做好

会员203407 · 发表于 2010-4-15 12:06:47

T4的机器,我见到都是有铅的,显卡容易做爆

会员203459 · 发表于 2010-4-15 12:26:44

是有铅的顺便说一下固定的曲线不知道好用吗我用的是380的机器曲线都是根据主板先用现设因为天气板的大小芯片的大小芯片pcb的厚度板的厚度都会影响到焊的效果

会员196070 · 发表于 2010-4-15 13:27:46

温度不超过225 就可以了里面调四个温度段每个20度左右的间隔斜率大概3.00 时间30秒

会员24362 · 发表于 2010-4-15 13:31:22

IBM T4还没有无铅。这显卡有条件最好是用下加热高于上加热的三温区BGA效果更好

会员202876 · 发表于 2010-4-15 13:31:28

我在主板厂干的时候，说是无铅，其实都喜欢用有铅的

会员88103 · 发表于 2010-4-15 13:58:04

显存如果封胶了的话最好处理了在做，否者可能会暴

会员203258 · 发表于 2010-4-15 14:21:39

板绝对是有铅的特别注意的是上面的显存温度温度一定要掌握好不然显存就挂了

会员67957 · 发表于 2010-4-15 20:49:43

非常感谢大家的回复，显卡已经做好，暂时没有问题。曲线为：70 45秒 165 40秒 185 35秒 200 30秒 185 30秒 210 45秒。