拆BGA的时候总是掉点，掉的点都是一些没有线路连接点，请问是怎么会事？

会员126536 · 发表于 2010-3-2 17:07:57

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拆BGA的时候总是掉点，掉的点都是一些没有线路连接点，请问是怎么会事，这些点掉了是不是板就报废了？

会员54474 · 发表于 2010-3-2 17:19:13

看不到线路的点一般都是空点。可以不理会。
总是掉点，可能是温度低了

会员194692 · 发表于 2010-3-10 13:04:43

温度低啦.时间早啦.动作大啦

会员194542 · 发表于 2010-3-10 13:16:43

可能是时间不够久, 温度还没到达锡球的熔点, 下次可以先用镊子先确定会不会动再拔

会员196246 · 发表于 2010-3-18 00:15:57

温度低啦.时间早啦.动作大啦。这话喜欢！

会员131722 · 发表于 2010-3-18 00:26:03

我那2温的下300度上300度从来不掉点

会员55683 · 发表于 2010-3-18 07:06:25

焊膏要用好一些的。

会员18366 · 发表于 2010-3-18 07:48:08

掉点说明锡未完全熔化.. ..

会员74466 · 发表于 2010-3-18 10:02:00

在取下来之前先做一下推动测试吗，如果轻轻一推能动就取不能动就接着加不就可以可，取芯片目前还没掉过点

会员197683 · 发表于 2010-3-19 17:33:43

有胶的桥能动的了吗

会员194978 · 发表于 2010-3-19 17:41:15

应该是温度低了，还有锡容了以后要等几秒，再下芯片，一般不会掉点了

会员201840 · 发表于 2010-3-28 10:16:03

诶！
换个BGA试试哈哈！玩笑啦、、

我就从来没掉过啊！不知道你咋搞的，确定自己能熟练运用？

会员201754 · 发表于 2010-3-28 10:23:31

有的BGA机器的温度是不行的。我有的时候就单独用一个风枪在上面加下热。总之就是温度不够。

会员197683 · 发表于 2010-4-22 13:19:14

有胶的桥动不了有什么好的方法能确定锡球已经化了

会员203409 · 发表于 2010-4-22 13:25:12

用红外的返修台一般温度到达183度锡就会全化。建议到187度绝对不会掉点
用热风返修台一般温度到达254度

会员200150 · 发表于 2010-4-22 13:39:32

我只用风枪取过，也没掉过，不过很费劲